بررسی اثر دما بر ریز ساختار اتصال آلومینا آلومینا حاصل شده با آلیاژ CuAgTi
- سال انتشار: 1386
- محل انتشار: ششمین کنگره سرامیک ایران
- کد COI اختصاصی: ICC06_022
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 1544
نویسندگان
مرکز تحقیقات و فناوری مواد پیشرفته، دانشکده مهندسی مواد و متالورژی،
مرکز تحقیقات و فناوری مواد پیشرفته
مرکز تحقیقات و فناوری مواد پیشرفته
چکیده
برای اتصال سرامیک های آلومینایی، آلیاژ لحیم CuAgTi ، در محیط Ar+H2 و در دماهای 1000 ، 1100 و 1200 درجه سانتیگراد و در بار ثابت، مورد استفاده قرار گرفته است . از آنالیز SEM-EDX برای تعیین ترکیب شیمایی نقاط مختلف فصل مشترک آلومینا با فلز استفاده شده است . میزان نفوذ عنصر Ti فلزی که عامل مهمی در کیفیت اتصال محسوب می O ،Cu ،Ag شود، بوسیلة آنالیز الکترون روبشی با میکروسکپ الکترونی تشخیص داده شده و طیف فراوانی آن و عناصر و Al نیز بدست آمده است . از روی تصاویر SEM ضخامت لایه های TiO ، Ti3Cu3O ، کل فصل مشترک و فلز لحیم باقیمانده استخراج و از نسبت آنها به عنوان معیاری برای استحکام اتصال استفاده شده است . مشخص شده است که با افزایش دما تا 1100 °C ، کیفیت اتصال مناسب و بعد از آن کاهش می یابد .کلیدواژه ها
اتصال آلومینا آلومینا ، لحیم CuAgTiمقالات مرتبط جدید
- تاثیر خشکسالی بر جنگلهای زاگرس و راههای مقابله با آن به منظور مدیریت پیامدهایمحیط زیست ی آن
- بررسی مکانیزم های تشکیل و اندازه گیری یون Cr۶+ در نسوزهای باطله منیزیا کرومیتی صنعت مس به روش ICP-MS
- صنعت سرامیک ایران و استانداردهای ملی
- ساخت آهنربای باریم ناهمسانگرد برای فن رادیوتور اتومبیل پراید
- تاثیر شرایط زینتر بر ریز ساختار و خواص فرو الکتریکی PYZNT تهیه شده به روش فعال سازی مکانیکی
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.