بررسی تشکیل نانو ویسکرهای کاربید سیلیسیم در مواد دیر گداز یکپارچه شاموت کربنی رزین باند و تاثیر انها بر روی استحکام مکانیکی و تراکم

  • سال انتشار: 1390
  • محل انتشار: پنجمین همایش مشترک انجمن مهندسی متالورژی ایران و انجمن ریخته گری ایران
  • کد COI اختصاصی: IMES05_106
  • زبان مقاله: فارسی
  • تعداد مشاهده: 712
دانلود فایل این مقاله

نویسندگان

ابراهیم کرمیان

دانشجوی دکتری مهندسی مواد دانشگاه صنعتی اصفهان

احمد منشی

استاد دانشکده مهندسی مواد دانشگاه صنعتی اصفهان

آلن بتایل

دانشیار دانشکده UMET دانشگاه لیل ۱ فرانسه

رحمت ا... عمادی

دانشیار دانشکده مهندسی مواد دانشگاه صنعتی اصفهان

چکیده

نانو ویسکرهای SiC خواص ویژه ای مانند استحکام ویژه، مدول ویژه، مقاومت حرارتی، پایداری شیمیایی و غیره دارند. تشکیل شبکه پیوسته و منسجمی از آنها در زمینه ای مواد دیرگداز، به افزایش استحکام و قوام این دسته ازمواد کامپوزیتی منجر می گردد. این پژوهش به بررسی تشکیل نانو ویسکرهای کاربید سیلیسیم و تاثیر آنها بر استحکام و تراکم در نسوزهای شاموت کربنی پرداخته شده است. در این راستا از شاموت ایرانی، ساگار و کک ه رزول فنولی به ترتیب به میزان 65% و 15% و 10% و 10% و مازاد بر آنها از پودر سیلیسیم و فروسیلیسیم فلزی استفاده شده است. مخلوط مواد اولیه تحت فشار MPa 4 فشرده و در دمای 200°C پرورانده و نهایتا در دماهای 1100°C و 1400°C حرارت داده شده اند. آزمایشات استحکام مکانیکی سرد (CCS)، وزن مخصوص (BD) ، بررسی های میکروسکوپ الکترونی (TEM,SEM) و آنالیز فازی (XRD) بر روی نمونه ها نشان می دهد که افزودن فروسیلیسیم تا 6% وزنی و سیلیسیم تا 5% وزنی در دمای 1400°C به گسترش شبکه پیوسته الیاف نانو متری SiC که با تشکیل باندهای β-SiC بین ذرات به تقویت استحکام و تراکم د راین مواد منجر می گردد؛ می شود.

کلیدواژه ها

کاربید سیلیسیم، نانو ویسکر، استحکام، تراکم، شاموت، کربن

مقالات مرتبط جدید

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.