الگوریتم های مکان یابی برای چالشهای آدرس دهی درمدارات مجتمع سه بعدی
- سال انتشار: 1391
- محل انتشار: دومین کنفرانس ملی مهندسی نرم افزار دانشگاه آزاد لاهیجان
- کد COI اختصاصی: LNCSE02_248
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 1284
نویسندگان
دانشگاه امیرکبیر ایران
گروه کامپییتر، دانشگاه آزاد اسلامی،سردشت،ایران،
دانشگاه آزاد سردشت
چکیده
تکنولوژی سه بعدی درصنعت الکترونیک مزیت های زیادی دارد که توجه طراحان محققان و کاربران را به خود جلب کرده است ازجمله مزایای این تکنولوژی تراکم بالا پهنای باندبالا و توان مصرفی میب اشد یکی دیگر از تکنیک ها درتکنولوژی سه بعدی مساله TSV هست که پیوندهای ارتباطی برای لایه ها را درمسیرهای عمودی فراهم می سازد درتکنولوژی سه بعدی بسیار حائز اهمیت است ساخت و طراحی TSV ها نیز همانند سایراجزا ممکن است ناموفق باشد یک TSVمعیوب می تواند تعدادی از لایه های مفید را از کاربیندازد و به این ترتیب هزینه را شدیدا بالا برده و با از کارانداختن لایه ها ی بیشتر بازده را بسیار پایین آورد درواقع ICهای سه بعدی جایگزین اتصالات موجوددرIC های دو بعدی به مراه سلولهای TSV می شود. با وجود این بهینه سازی برحسب IC های سهبعدی دربسیاری از جوانب هنوز مراحل اولیه خود را پشت سرمیگذارد.کلیدواژه ها
الگوریتم های مکان یابی، تخمین طول سیم ، مکان یابی سهبعدی، مسیریابی سه بعدی، جایابی سه بعدی، کنترل حرارتمقالات مرتبط جدید
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.