شبیه سازی فرآیند اتصالTLPمواد ناهمگون
- سال انتشار: 1391
- محل انتشار: اولین همایش بین المللی و ششمین همایش مشترک انجمن مهندسی متالورژی ایران
- کد COI اختصاصی: IMES06_445
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 802
نویسندگان
دانشجوی کارشناسی ارشد مهندسی مواد دانشگاه رازی کرمانشاه
استادیار گروه مهندسی مواد دانشگاه رازی کرمانشاه
استادیار گروه مهندسی مواد دانشگاه رازی کرمانشاه
چکیده
در تحقیق حاضر شبیه سازی اتصالTLP برای دو ماده ناهمگون با استفاده از روش اختلاف محدود ارائه شده است. در این روش اتصالTLP به دو نیمه تقسیم میشود و شبیه سازی برای هر نیمه به طور همزمان بر مبنای مدل یک بعدی حرکت فصل مشترک صورت میگیرد. خروجی برنامه زمان کامل شدن انجماد همدما ،پروفیل غلطتی و تغییر موقعیت فصل مشترک جامد/ مایع برای هرنیمه و همچنین موقعیت تلاقی فصل مشترک جامد/ مایع دو نیمه در هنگام کامل شدن انجمادهمدما میباشد.برنامه نوشته شده در این شبیه سازی برای اتصال دو ماده ناهمگون می تواند به کار رود و فرض متقارن بودن در آن وجود ندارد. نتایج شبیه سازی انطباق خوبی با نتایج آزمایشگاهی اتصال ناهمگون و اتصالات همگون داشته است.کلیدواژه ها
اختلاف محدود، اتصالTLP اتصال ناهمگونمقالات مرتبط جدید
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.