افزایش خنک کاری هیتسینک های آلومینیومی در صنایع الکترونیک با استفاده ازروش قابل انجام در مقیاس صنعتی

  • سال انتشار: 1398
  • محل انتشار: هجدهمین کنفرانس دینامیک شاره ها
  • کد COI اختصاصی: CFD18_028
  • زبان مقاله: فارسی
  • تعداد مشاهده: 525
دانلود فایل این مقاله

نویسندگان

محمدرضا عطار

دانشجوی کارشناسی ارشد، گروه مهندسی مواد، دانشگاه فردوسی مشهد

مجید محمدی

دانشجوی کارشناسی ارشد، گروه مهندسی مکانیک،دانشگاه فردوسی مشهد

محمد پسندیده فرد

استاد، گروه مهندسی مکانیک، دانشگاه فردوسی مشهد

علی داودی

دانشیار، گروه مهندسی مواد، دانشگاه فردوسی مشهد

محسن حدادسبزوار

استاد، گروه مهندسی مواد، دانشگاه فردوسی مشهد

چکیده

در پژوهش حاضر، یک روش مبتکرانه و کم هزینه برایایجاد سطح زبرشده ی میکروساختار بر روی هیتسینک آلومینیومی به منظور افزایش قابلیت خنک کاری آن، پیشنهاد شد. برایاین منظور، دو نمونه ی هیتسینک معمولی و زبرشده را در گرمایی معادل گرمای تولیدی یک پردازشگر Core i7-3770T آزمایش شدند. بدین منظور، شارهای حرارتی 8000W/m، 1000W/m2 و 12000W/m2 انتخاب گردید. مشخص شد که دمای هیتسینک زبر برای شارهای حرارتی مذکور به ترتیب 6/7ºC، 7/0ºC و 7/3ºC کمتر از دمای هیتسینک معمولی میباشد. این بدین معناست که مقاومت حرارتی هیتسینک زبر شده نسبت به هیتسینک صاف به ترتیب 23/3%، 26/3% و 22/9% کاهش پیدا کرده است. به عبارت دیگر درصورت استفاده از هیتسینک زبر در شارهای مذکور درحدود 15% بهبود خنک کاری هیتسینک مشاهده میشود. همچنین میکروزبریهای ایجاد شده در سطح به کمک میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) مشاهده گردید.

کلیدواژه ها

خنک کاری، هیتسینک، انتقال حرارت، شار حرارتی.

مقالات مرتبط جدید

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.