بررسی روش جدید متالیزه کردن میکرو مدار ها با استفاده از لیزر

در قسمت ابتدایی این مطالعه، یک روش جدید جهت متالیزه کردن سوراخ با اتصال عمودی متقابل بررسی میگردد. این سوراخها توسط پالس های لیزر اگزیمر، بر روی بردهای مدارچاپی انعطاف پذیر پلیمر/مس، سوراخکاری شدهاند. سپس با استفاده از یک لیزر گازی (بعنوان مثال از نوع یون مثبت گاز آرگون (Ar+ اسکن و پیش-متالیزه شده است. در مرحله پیش-متالیزه، یک لایه ضخیم 20) تا 50 نانومتری) و یک لایه نازک پالادیوم، بر روی سمت پوشیدهشده توسط پلیایمید برد مدار چاپی و همچنین بر روی دیواره سوراخ های با اتصال عمودی متفابل نشانیده میشود. این کار با استفاده از روش رسوبدهی فاز مایع شیمیایی توسط القای لیزری انجام می-شود. اتصالات عمودی و افقی مس آبکاری شده توسط میکروسکوپ چشمی، با پرتو یون متمرکز، آنالیز میشود. نتایج نشان میدهند که، مس نشانیدهشده بر روی سطح برد مدار چاپی، شکل گرفته در مرحله پیش-متالیزه، دارای خلوص شیمیایی بالا، چسبندگی کامل و رسانایی تقریبا یکنواختی میباشد.در قسمت بعدی این مطالعه، یک روش جدید جهت متالیزه کردن بردهای مدار چاپی پیشنهاد میگردد. در این فرآیند جهت دستیابی به الگوی مدار الکتریکی در تولید بردهای مدارچاپی، از واکنشی حساس به نور (پرتو لیزر) استفاده میشود.

کلیدواژه ها:

متالیزه ، میکرومدارها ، لیزر