بهبود مصرف توان در شبکه روی تراشه سه بعدی با استفاده از روش بهینه سازی ازدحام ذرات
- سال انتشار: 1397
- محل انتشار: سومین کنفرانس بین المللی مهندسی برق
- کد COI اختصاصی: ICELE03_280
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 656
نویسندگان
استادیار، گروه مهندسی کامپیوتر، دانشکده فنی و مهندسی، دانشگاه ولیعصر (عج) رفسنجان
استادیار، گروه مهندسی کامپیوتر، دانشکده فنی و مهندسی، دانشگاه ولیعصر (عج) رفسنجان
دانشجوی کارشناسی ارشد، گروه مهندسی کامپیوتر (نرم افزار)، موسسه آموزش عالی غیرانتفاعی بعثت، کرمان
چکیده
مجتمع سازی سه بعدی یک روش جدید برای افزایش کارایی و گسترش قابلیت های مدارها مجتمع مدرن است. بااستفاده از این فناوری، شبکه های روی تراشه سه بعدی به عنوان یکی از زمینه های تحقیقاتی نوین معرفی شده است و بااستفاده از بعد سوم در این تراشه ها می توان همبندی های مختلفی را به کار برد. از فواید این مجتمع سازی از جمله کوتاهشدن طول ارتباطات و به تبع آن می توان ازکاهش تاخیر ارتباطی سود جست. در این مقاله، به مسیله کاهش توان مصرفیهسته های پردازشی شبکه روی تراشه سه بعدی با فرض همگن بودن، پرداخته شده است، به طوری که علاوه بر رعایتمحدودیت های زمانی وظایف، اتلاف توان در شبکه روی تراشه نیز کمینه گردد. با توجه به این که حل بهینه مسیلهنگاشت یک مسیله NP-hard است، برای مسیله زمانبندی شبکه بر روی تراشه با هدف افزایش تحمل پذیری خطا، یک روش جدید با استفاده از الگوریتم بهینه سازی ازدحام ذرات ارایه گردیده است. یک مدل جدید برای مسیریابی و مصرفانرژی لحاظ گردیده است. روش پیشنهادی شبیه سازی شده و نتایج اصل در مقایسه با سایر کارهای انجام شده مرتبطبیانگر کیفیت راه حل پیشنهادی می باشد.کلیدواژه ها
شبکه روی تراشه سه بعدی، کاهش توان مصرفی، کاهش ارتباطات روی تراشه، الگوریتم بهینه سازی ازدحام ذراتمقالات مرتبط جدید
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.