بررسی وابستگی سرعت ترسیب الکتروشیمیایی Au-Cu به ترکیب شیمیایی حمام آلیاژی
عنوان مقاله: بررسی وابستگی سرعت ترسیب الکتروشیمیایی Au-Cu به ترکیب شیمیایی حمام آلیاژی
شناسه ملی مقاله: ICCNRT01_068
منتشر شده در اولین کنگره بین المللی شیمی و نانو شیمی از پژوهش تا فناوری در سال 1397
شناسه ملی مقاله: ICCNRT01_068
منتشر شده در اولین کنگره بین المللی شیمی و نانو شیمی از پژوهش تا فناوری در سال 1397
مشخصات نویسندگان مقاله:
محمدرضا سویزی - دانشگاه صنعتی مالک اشتر، مجتمع دانشگاهی شیمی و مهندسی شیمی
مرتضی خسروی - دانشگاه آزاد اسلامی واحد تهران شمال، دانشکده شیمی
حمید بابایی - دانشگاه آزاد اسلامی واحد تهران شمال، دانشکده شیمی
خلاصه مقاله:
محمدرضا سویزی - دانشگاه صنعتی مالک اشتر، مجتمع دانشگاهی شیمی و مهندسی شیمی
مرتضی خسروی - دانشگاه آزاد اسلامی واحد تهران شمال، دانشکده شیمی
حمید بابایی - دانشگاه آزاد اسلامی واحد تهران شمال، دانشکده شیمی
در تحقیق حاضر، سرعت رسوب دهی الکتروشیمیایی آلیاژ Au-Cu بر روی الکترود نقره خالص مورد بررسی قرار گرفت. پارامترهای ویژه در این کار شامل چگالی جریان مستقیم و پالسی، دمای حمام، غلظت یونهای طلا و سیانید در الکترولیت، pH ، سرعت تلاطم محلول و افزودنی به منظور رسیدن به حداکثر سرعت رسوبدهی لایه ها، بهینه سازی شدند. ضخامت مقاطع عرضی نمونه ها توسطSEM-EDXمورد بررسی قرار گرفت و شرایط بهینه برای بیشترین سرعت رسوبدهی تعیین شد نتایج نشان داد که لایه آلیاژی Au-Cu شکل گرفته با غلظت Au 6gr/lit، Cu 55gr/lit، KCN 24gr/lit و Lauramine Oxid درچرخه کاری 30%وچگالی جریان متوسط 0/6mA/cm2 دارای بیشترین سرعت رسوبدهی به میزان0/841μm/minبود
کلمات کلیدی: رسوبدهی الکتروشیمیایی، ترکیب شیمیایی حمام Au-Cu، چگالی جریان متوسط، بهینه سازی سرعت رسوب دهی، آلیاژ طلا-مس، درصد چرخه کاری
صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/814304/