Cohesive Zone Modeling of Delamination in Multilayer Composite Circuit Boards
- سال انتشار: 1395
- محل انتشار: پنجمین کنفرانس بین المللی کامپوزیت
- کد COI اختصاصی: COMPOSIT05_119
- زبان مقاله: انگلیسی
- تعداد مشاهده: 346
نویسندگان
Department of Mechanical and Industrial Engineering University of Toronto, ۵ King’s College Rd., Toronto, ON M۵S ۳G۸
Department of Mechanical and Industrial Engineering University of Toronto, ۵ King’s College Rd., Toronto, ON M۵S ۳G۸
چکیده
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects microelectronic components. Multilayer PCBs include several conducting and insulating layers. Insulating layers are typically woven glass-fiber epoxy prepregs, while conducting layers consist of copper traces etched from copper foils. The epoxy of the adjacent prepreg layers fills the gaps where the copper was etched away, thereby creating copper–epoxy composite conducting layers. Mechanical loading may lead to PCB delamination at an interface between the adjacent conducting and insulating layers. A cohesive zone model (CZM) was developed to simulate the failure of PCBs assembled with microelectronic components. The CZM was calibrated using fracture tests of test specimens consisting of PCB substrates bonded with an epoxy adhesive. The model accurately predicted the fracture load and failure mode of the PCBs.کلیدواژه ها
multilayer PCB, bending loading, delamination, cohesive zone modelingمقالات مرتبط جدید
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.