روکش دهی سیم توسط المان محدود

در این تحقیق فرآیند روکش دهی سیم مورد بررسی و تحلیل قرار خواهد گرفت و تاثیر عوامل مختلف فرآیندی بر روی رژیم حرکت سیال در دای و یا قالب روکش دهی سیم بررسی می گردد .در فرآیند روکش دهی سیم دو مساله بسیار مهم وجود دارد که تحلیل مدل سازی انجام شده در این تحقیق آن دو مورد بررسی قرار خواهند گرفت1 -زمان اقامت 2-جریان چرخشی، یکی از رفتارهای مهم سیالات پلیمری، که در فرآیندهای شکل دهی نیز اهمیت بالایی دارد، رفتار کاهش ویسکوزیته با افزایش سرعت تغییر فرم است .این رفتار به خوبی در مدل پاورلا قابل وصف می باشد، با کاهش توان مدل پاورلا (n)رفتار کاهش ویسکوزیته با افزایش سرعت تغییر فرم بیشتر می شود .در این تحقیق از روش مقایسه با نتایج یک کد تجاری قابل قبول استفاده شده است .برای این منظور نرم افزار FOAM Open برای مقایسه نتایج انتخاب شده است .اثر افت فشار بر روی فرآیند روکش دهی سیم، مانند اثر افزایش ویسکوزیته می باشد .لذا با بررسی اثر افت فشار، اثر افزایش ویسکوزیته نیز بررسی شده است .برای بررسی اثر طول دای بر روی فرآیند روکش دهی سیم، طول دای را کاهش می دهیم و اثر آن را بر روی زمان اقامت و ضخامت عایق روی سیم بررسی می کنیم.

کلیدواژه ها:

روکش دهی سیم ، زمان اقامت ، جریان چرخشی ، ویسکوزیته ، افت فشار