بررسی اثر اتصال روی پارامترهای مودال
- سال انتشار: 1395
- محل انتشار: چهارمین همایش ملی کاربرد فناوری های نوین در علوم مهندسی
- کد COI اختصاصی: ITCC04_226
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 548
نویسندگان
دانشگاه صنعتی شریف، دپارتمان هوافضا
دانشجوی کارشناسی ارشد مهندسی هوافضا، گرایش سازه های هوایی
چکیده
هدف اصلی این مقاله مطالعه ی بررسی اثر اتصال در صفحات آلومینیومی با چسب و جوش روی پارامترهای مودال می باشد. قطعات آلومینیوم به کا گرفته شده از سری T66061 می باشند که دارای خواص مکانیکی مطلوب و با خاصیت جوش پذیری می باشند. تست مودال انجام شده توسط تست Hammer و Shaker انجام می شود و نتایج آن با یکدیگر مقایسه می شود و سپس مدلی از قطعات توسط نرم افزار المان محدود Abaqus ایجاد می شود و به منظور انجام تحلیل های دقیق تر توسط نتایج تجربی به روزرسانی می شوند.کلیدواژه ها
تست مودال، صفحه ی آلومینیومی، اتصالات، پارامترهای مودالمقالات مرتبط جدید
- بررسی به کارگیری سیستم ذخیره سازی انرژی با استفاده از منابع انرژی تجدیدپذیر
- اقدامات لازم برای حفاظت از محیط زیست دریایی
- ارائه طرح مبتنی بر رایانش ابری جهت ارتقاء بهره وری صنایع خودروسازی (مطالعه موردی: مدیران خودرو)
- مروری بر تکنولوژی ماکرویو برای خردایش سنگ های کمیاب
- کاربرد و بکارگیری تکنولوژی های اینترنت اشیا ، یادگیری ماشین و پردازش تصویر در امنیت و کنترل خودرو
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.