تاثیر دبی بر خنک کاری ترموالکتریکها

سیستم های خنک کننده ، یکی از مهم ترین دغدغه های صنایعی مانند میکروالکترونیک و هر جایی است که به نوعی با انتقال گرما رو به رو باشد. با پیشرفت فناوری در صنایعی مانند کامپیوترها وپردازنده ها که در مقیاس های زیر صد نانومتر عملیات های سریع و حجیم با سرعت های بسیار بالا اتفاق می افتد استفاده از سیستم های خنک کننده پیشرفته و بهینه ، کاری اجتناب ناپذیر است . در این تحقیق سعی شده است که با استفاده از سیال آب، عملکرد ترموالکتریک در خنک کاری قطعات الکترونیکی بهبود پیدا کند . بدین منظور از یک مبدل حرارتی با طراحی مستقیم استفاده شد . آزمایشها برای دو گرمای تولیدیw 30 و w 40 که معمولا درقطعات الکترونیکی تولید می شوند انجام شد. نتایج نشان می دهد که در هر دو گرمای تولیدی، با افزایش دبی سیال دمای سطح گ رم ترموالکتریک و پردازنده کاهش می یابد

کلیدواژه ها:

ترموالکتریک ، خنک کاری ، پردازنده