بهینه سازی دمایی FPGA با استفاده از ترکیب روش های جایابی و مسیریابی آگاه از دما

در تکنولوژی سه بعدی با قرار دادن لایه ها بر روی یکدیگر، چگالی توان درون بسته افزایش می یابد و باعث ایجاد دمای بالا می شود . دمای قالب سیلیکونی باید کنترل شود زیرا بر روی تأخیر ، توان نشتی، طراحی بسته بندی و طول عمر وسیله اثر می گذارد. مدارها وقتی که داغ هستند باعث کاهش سرعت سوییچینگ ترانزیستورها می شوند که منجر به کندتر شدن عملکرد مدار می شود و طول عمر تراشه با افزایش دما به صورت نمایی کاهش می یابد. به علاوه بسته های پلاستیکی فقط می توانند دماهای پایین را تحمل کنند. از این گذشته ، توان نشتی به طور نمایی با دما افزایش پیدا می کند، که باعث ایجاد یک فیدبک مثبت بین دما و توان نشتی می شود. افزایش حرارت همچنین منجر به کاهش قابلیت اطمینان به صورت نمایی می شود. این مسائل سازندگان تراشه را وادار می کندکه از تکنیک هایی جهت کنترل دمای قالب سیلیکونی استفاده کنند. در مرحله طراحی از روش جایابی و مسیریابی آگاه از دما استفاده می شود که در این مقاله از هر دو روش به صورت همزمان استفاده گردیده که باعث شده با ترکیب روش جایابی و مسیریابی آگاه از دما در نهایت حدود 8% از دمای ماکزیمم ، 45% انحراف معیار و 30% ماکزیمم گرادیان کاهش یابد.

کلیدواژه ها:

آرایه های منطقی برنامه پذیر میدانی ، توزیع دمایی ، جایابی آگاه از دما ، مسیریابی اگاه از دما