انتقال حرارت جا به جایی اجباری در میکروپره های گرماگیر

سال انتشار: 1387
محل انتشار: شانزدهمین کنفرانس سالانه بین المللی مهندسی مکانیک
کد COI اختصاصی: ISME16_354
زبان مقاله: فارسی
تعداد مشاهده: 1873

نویسندگان

دانشجوی کارشناسی ارشد دانشگاه آزاد اسلامی واحد سنندج

استادیار دانشگاه آزاد اسلامی واحد تهران مرکزی

چکیده

تکنولوژی سیستم های میکروالکترومکانیک یا MEMS، تکنولوژی است که برای تولید دستگاه های یکپارچه ی کوچک که اجزای الکتریکی و مکانیکی را با تکنیک های پردازش دسته ای و مدارهای IC با هم ترکیب می کنند، به کار برده میشود. امروزه با توسعه ی صنایع MEMS، توانایی دفع حرارت از این قطعات فاکتور مهمی در طراحی آنها محسوب می شود چرا که، در سیستم های MEMS شار حرارتی قطعات الکتورنیکی در برخی موارد از 100W/cm2 نیز بالاتر می رود و بایستی از تکنیک های متفاوت خنک سازی برای خنک سازی قطعات استفاده کنیم. از تکنیک های متفاوت می توان به میکرومبدل های حرارتی خنک کن های مدارهای الکترونیکی و میکروکانال ها اشاره کرد. در این مقاله پدیده انتقال حرارت و کاهش فشار روی یک سری از میکرو پره ها مورد بررسی قرار گرفته است و رابطه ی ساده ای برای مقاومت گرمایی کلی به دست آمده است. پارامترهای هندسی و ترموهیدرولیکی که بر مقاومت گرمایی کلی موثر هستند. مورد بحث قرار می گیرند و مقاومت گرمایی پایینی با استفاده از میکروپره های گرماگیر قابل حصول است. مقادیر مقاومت گرمایی بامقادیر بدست آمده درجریان های جابه جایی میکروکانال ها قابل مقایسه است. در اکثر موارد با افزایش دمای جریان مقاومت گرمایی جا به جایی به طور قابل ملاحظه ای کوچکتر از مقاومت گرمایی کلی خواهد بود.

کلیدواژه ها

میکروکانال ها ، میکروپره های گرماگیر ، جریان جانبی ، MEMS

مقالات مرتبط جدید

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.