بررسی سه عامل چسب، رطوبت و فشار پرس بر چگالی قرص و ریستور

  • سال انتشار: 1377
  • محل انتشار: سیزدهمین کنفرانس بین المللی برق
  • کد COI اختصاصی: PSC13_043
  • زبان مقاله: فارسی
  • تعداد مشاهده: 3187
دانلود فایل این مقاله

نویسندگان

سیدعلیرضا مرتضوی

مرکز تحقیقات نیرو

اعظم باجقلی

مرکز تحقیقات نیرو

مسعود رضایی

مرکز تحقیقات نیرو

سامان کندی

مرکز تحقیقات نیرو

چکیده

وجود تخلخل در قرصهای وریستور همواره می تواند بعنوان یک عامل عیب در خواص الکتریکی تلقی گردد و کنترل میزان آن بعنوان یک فاکتور مهم در فرایند تولید مطرح است . کاهش میزان تخلخل یا بعبارتی دیگر افزایش چگالی ورسیتور توسط پارامترهای مختلفی می تواند کنترل شود . سه فاکتور درصد چسب، درصد رطوبت و میزان فشار پرس که از فاکتورهای مهم کنترل کننده میزان تخلخل می باشند اثرات مختلفی را می تواند در جهت افزایش یا کاهش استحکام خام قطعه پرس شده و چگالی قطعه زینتر شده داشته باشند . بهینه سازی عوامل یاد شده، نتایج جالبی را بهمراه دارد بطوریکه در حضور 2 درصد چسب PVA بدون رطوبت اضافی بهترین نتیجه از نظر استحکام خام و چگالی نمونه زینتر شده حاصل می گردد، مقدار بهینه فشار پرس معادل 1000 kg می باشد . در نهایت با بهینه نمودن سه عامل فوق الذکر چگالی نمونه زینتر شده معادل %99/1 بدست می آید .

کلیدواژه ها

وریستور، چگالی، چسب PVA ، فشارپرس

مقالات مرتبط جدید

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.