طراحی مرجع باندگپ سیلیکونی با اصلاح انحنا مرتبه دوم

سال انتشار: 1393
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 543

فایل این مقاله در 6 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

AEBSCONF02_059

تاریخ نمایه سازی: 16 خرداد 1394

چکیده مقاله:

در این مقاله، در تکنولوژی 0.18 میکرومتر با استفاده از روش مفهوم اصل ولتاژ باندگپ معکوس و جریان زیر آستانه ماسفت ها ، مداری طراحی شده است که قادر به جبران دمایی مرتبه دوم می باشد ، با استفاده از نرم افزار HSPICE و شبیه سازی مدار پیشنهادی، نواحی عملکرد مناسب ترانزیستورها تعیین شد. بر اساس این طرح ضریب دمایی 1.4673 و نسبت عدم پذیرش منبع تغذیه 66.9db- در محدوده دمایی 0 تا 120 درجه سانتیگراد بدست آمده است.

کلیدواژه ها:

مرجع باندگپ سیلیکونی ، اصلاح انحنا ، مفهوم اصل ولتاژ باندگپ معکوس ، جریان زیر آستانه

نویسندگان

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :