Correlation for optimized channel’s aspect ratio in heat transfer applicant with nanocolloid presentence and various fin thickness
- سال انتشار: 1392
- محل انتشار: همایش ملی پژوهش های کاربردی در علوم و مهندسی
- کد COI اختصاصی: TIAU01_818
- زبان مقاله: انگلیسی
- تعداد مشاهده: 744
نویسندگان
Department of Mechanical Engineering, Science and Research University Branch Islamic Azad University of Iran,Boroujerd, Iran
چکیده
High thermal flux of new processors isn’t absorbed by regular air-radiator, so application of microchannel with metal nanoparticles suspension in liquid fluid is considered. In this study, effect of fin thickness and microchannel’s aspect ratio on EER. The fluid was Al2O3/water nanocolloid. Results show that optimized aspect ratio is between 0.6-0.7 and it decreases with increasing thickness of fin. A correlation of optimized aspect ratio with various fin’s thickness for a specific CPU obtain.کلیدواژه ها
Nanocolloid, Nanofluid, Optimize aspect ratio, Heat transfer enhancementاطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.