جایابی حرارتی موثر از سلولهای استاندارد در آی سی های سه بعدی بااستفاده از روش نیروی مستقیم
- سال انتشار: 1392
- محل انتشار: اولین کنفرانس ملی نوآوری در مهندسی کامپیوتر و فنآوری اطلاعات
- کد COI اختصاصی: CEIT01_532
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 659
نویسندگان
موسسه آموزش عالی کبیر غرب کرمانشاه ، گروه کامپیوتر ،کرمانشاه،ایران،کارشناسی ارشد گروه علمی مهندسی کامپیوتر
موسسه آموزش عالی کبیر غرب کرمانشاه ، گروه کامپیوتر ،کرمانشاه،ایران،کارشناسی ارشد گروه علمی مهندسی کامپیوتر
موسسه آموزش عالی کبیر غرب کرمانشاه ، گروه کامپیوتر ،کرمانشاه،ایران،کارشناسی ارشد گروه علمی مهندسی کامپیوتر
چکیده
با پیشرفت گره تکنولوژی ، مشکلات گرمایی در گسترش تکنولوژی مدارهای ادغام شده ی سه بعدی برجسته تر میشود. روشجایابی حرارتی ارائه شده در این مقاله از روش نیروی مستقیم تکراری استفاده میکند که در آن نیروهای گرمایی سلول ها را از منطقه ای با دمای زیاد دور میکنند. تحلیل المان محدود ( FEA ) برای محاسبه ی دما در طول هر تکرار بکار میرود. مدارهای محک یا معیار جایابیحرارتیرا با دمای پایین تر و گرادیان های (شیب های) گرمایی ایجاد میکنند در حالیکه طول سیم خیلی کم تحت تاثیر واقع میشود.کلیدواژه ها
روش های جایابی ، رسانایی گرما،جایابی نیروی مستقیم و روش گرادیان برای جایابی حرارتیمقالات مرتبط جدید
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.