Evaporative Cooling through Superhydrophilic Surface Structuring for Thermal Management

  • سال انتشار: 1404
  • محل انتشار: اولین همایش بین المللی پژوهش های کاربردی در مهندسی
  • کد COI اختصاصی: ENGSCOS01_024
  • زبان مقاله: انگلیسی
  • تعداد مشاهده: 53
دانلود فایل این مقاله

نویسندگان

Mohammad Reza Attar

MSc, Ferdowsi University of Mashhad, Mashhad, Iran

Ghasem Barati Darband

PhD, Ferdowsi University of Mashhad, Mashhad, Iran

Ali Davoodi

PhD, Ferdowsi University of Mashhad, Mashhad, Iran

چکیده

Effective thermal management is essential for advancing high-performance electronics, as overheating limits processing speed, miniaturization, and reliability. Conventional aluminum heat sinks (CHS) struggle to dissipate heat effectively in electronic systems. This study introduces a surface-engineered, evaporative heat sink (EVHS) to improve cooling performance. Chemical etching created superhydrophilic micro/nanostructures on aluminum fins, promoting water spreading and capillary-driven evaporation. When integrated with capillary-fed water delivery, the modified heat sink increased the voltage output of a thermoelectric module (TEM) by ۲۱%, indicating superior heat dissipation over CHS. In dry conditions, roughened surfaces showed only minor improvements (~۲%). Surface characterization using SEM confirmed the successful formation of micro/nanostructures to achieve a suitable roughened surface. This passive, scalable strategy enhances cooling efficiency and holds promise for next-generation electronic applications.

کلیدواژه ها

Superhydrophilic, heat sink, evaporative cooling, thermoelectric module

مقالات مرتبط جدید

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.