تحلیل و مدلسازی رشد ترک در سیلیکون تک کریستال تحت فرآیند خراش بااستفاده از تئوری پریداینامیک مبتنی بر پیوند
- سال انتشار: 1403
- محل انتشار: بیست و چهارمین همایش ملی مهندسی سطح و سومین کنفرانس آنالیز تخریب و تخمین عمر
- کد COI اختصاصی: ISSE24_052
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 123
نویسندگان
دانشجوی دکتری مهندسی مکانیک، دانشکده مهندسی مکانیک، دانشگاه صنعتی شاهرود، شاهرود، ایران
دانشیار، گروه مهندسی مکانیک، ، دانشکده مهندسی مکانیک، دانشگاه صنعتی شاهرود، شاهرود، ایران
استادیار، گروه ساخت و تولید، ، دانشکده مهندسی مکانیک، دانشگاه صنعتی شاهرود، شاهرود، ایران
چکیده
در این پژوهش به تحلیل و مدلسازی رشد ترک در قطعهکار از جنس سیلیکون تک کریستال تحت فرآیندخراش به روش دینامیک مولکولی با استفاده از تئوری پریداینامیک مبتنی برپیوند پرداخته شده است و نتایجحاصل از این پژوهش با نتایج منابع در دسترس مورد مقایسه قرار گرفته شده است. با توجه به نتایج حاصل از اینپژوهش میتوان بیان کرد که تئوری پریداینامیک بخوبی و بدون تغییر درمعیار و بدون نی از به روابط تکمیلیقادر به تحلیل و مدلسازی رشد ترک، آسیب و شکست در قطعه کار سیلیکونی موردنظر تحت فرآیند خراشمی باشد. با توجه به نتایج بدست آمده در پژوهش حاضر میتوان بیان کرد که نحوه ایجاد و انتشار ترک درقطعه کار تحت فرآیند خراش وابستگی زیادی به سرعت پیشروی ابراز و عمق نفوذ آن بر روی سطح قطعه کارموردنظر دارد و با تغییر این پارامترها نحوه ایجاد و گسترش ترک های سطحی و زیرسحطی بر روی قطعه کارسیلیکونی موردنظر نیز تغییر خواهد کردکلیدواژه ها
فرآیند خراش، سیلیکون تک کریستال، رشد ترک، تئوری پریداینامیک مبتنی بر پیوند، ترکهای جانبی ومیانیمقالات مرتبط جدید
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.