خوردگی حفره ای بخش سوم مروری بر روشهای نوین ارزیابی خوردگی حفره ای

  • سال انتشار: 1402
  • محل انتشار: سومین کنفرانس بین المللی و هفتمین کنفرانس ملی مواد، متالورژی و معدن
  • کد COI اختصاصی: MCONF07_103
  • زبان مقاله: فارسی
  • تعداد مشاهده: 90
دانلود فایل این مقاله

نویسندگان

فاطمه جاسم پورسعیداوی

دانشجوی دکتری مهندسی مواد و متالورژی دانشگاه شهید چمران اهواز

سارا سعیداوی

دانشجوی دکتری مهندسی مواد و متالورژی دانشگاه شهید چمران اهواز

محمدسجاد ربیعی زاده

دانشجوی دکتری مهندسی مواد و متالورژی دانشگاه شهید چمران اهواز

احسان سیاح طرفی

دانشجوی دکتری مهندسی مواد و متالورژی دانشگاه شهید چمران اهواز

چکیده

توسعه فناوری الکتروشیمیایی روشهای جدیدی را برای تحقیقات خوردگی حفره ای ارائه کرده است. در این پژوهش روش الکترود ارتعاشی رویشی (SVET) میکروسکوپ الکتروشیمیایی روبشی (SECM) و سایر روشهای جدید مورد استفاده در تحقیقات خوردگی حفره ای مطرح می گردد. روش SECM با استفاده از اصول الکتروشیمیایی دقیق و پیشرفته قابلیت اندازه گیریهای کمی به عنوان مثال آزمایشهای سینتیکی را داشته و نسبت به سایر روشهای میکروسکوپی پروبی روبشی از نظر کاربرد متفاوت است. روش الکترود ارتعاشی رویشی (SVET) به دلیل توانایی در ارائه تصویری از واکنشهای کاندی و اندی موضعی در مطالعه خوردگی و موضوعات مرتبط کاربردهای زیادی پیدا کرده است.

کلیدواژه ها

خوردگی حفره ای SECM SVET

مقالات مرتبط جدید

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.