اثر لایه نشانی مورب بر رفتار مغناطیسی لایه نازک آلیاژ آهن-کبالت تولید شده به روش کند و پاش
عنوان مقاله: اثر لایه نشانی مورب بر رفتار مغناطیسی لایه نازک آلیاژ آهن-کبالت تولید شده به روش کند و پاش
شناسه ملی مقاله: JR_JNMMI-11-42_003
منتشر شده در در سال 1399
شناسه ملی مقاله: JR_JNMMI-11-42_003
منتشر شده در در سال 1399
مشخصات نویسندگان مقاله:
خلیل الله قیصری - دانشیار مهندسی مواد گروه مهندسی مواد دانشکده مهندسی دانشگاه شهید چمران اهواز
چونگ کیم انگ - استاد فیزیک مرکز مغناطیس و ابررسانایی دانشکده فیزیک دانشگاه ملی سنگاپور
خلاصه مقاله:
خلیل الله قیصری - دانشیار مهندسی مواد گروه مهندسی مواد دانشکده مهندسی دانشگاه شهید چمران اهواز
چونگ کیم انگ - استاد فیزیک مرکز مغناطیس و ابررسانایی دانشکده فیزیک دانشگاه ملی سنگاپور
در این پژوهش، اثر لایه نشانی مورب بر ویژگی های لایه نازک آلیاژ آهن-کبالت با ترکیب شیمیایی Fe۹۰Co۱۰ تولید شده به روش کند و پاش مورد ارزیابی قرار گرفت. لایه نشانی در دو زاویه نشست صفر و ۴۲ درجه صورت گرفت. ساختار بلوری لایه-های نشانده شده به کمک روش پراش سنجی پرتو ایکس (XRD) ارزیابی گردید. ویژگی های استاتیک و دینامیک مغناطیسی نیز به ترتیب از روی حلقه مغناطش و طیف نفوذپذیری تعیین گردید. نتایج ارزیابی ها نشان می دهد که گرچه در هر دو شرایط لایه نشانی، الگوهای پراش مشابه با جهت گیری ترجیحی (۱۱۰) در فاز نانوساختار BCC آلیاژ آهن-کبالت شکل گرفته، اما پارامتر شبکه آنها به صورت قابل توجهی متفاوت است. لایه نشانیده شده در زاویه نشست °۴۲، پارامتر شبکه کوچکتری را نشان می دهد. علاوه بر این، حلقه های M-H کاملا متفاوتی در جهات آسانگرد و سخت گرد این لایه مشاهده می-شود که نشان دهنده حضور میدان ناهمسانگردی مغناطیسی بزرگی در این لایه است (بزرگتر از Oe ۶۰). در نتیجه آن، بسامد تشدید فرومغناطیسی به بزرگیGHz ۷۱/۵ در لایه نشسته شده در شرایط لایه نشانی مورب به دست آمده که به صورت قابل توجهی بزرگتر از مقدار مشاهده شده در لایه نشسته شده در شرایط لایه نشانی عمودی است (GHz ۸۴۳/۰). همچنین، پایداری حرارتی خوبی در لایه های نشسته شده، در محدوده دمایی ۳۳۰ تا K ۴۲۰ مشاهده می شود.
کلمات کلیدی: روش کند و پاش, لایه نشینی در شرایط مورب, ناهمسانگردی مغناطیسی, لایه نازک آهن-کبالت, بسامد تشدید فرومغناطیس
صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/1905994/