بررسی تأثیر رفتار خمیری بر روی اندرکنش لرزه ای خاک- میکروپایل ها- سازه

  • سال انتشار: 1391
  • محل انتشار: دومین کنفرانس ملی سازه، زلزله، ژئوتکنیک
  • کد COI اختصاصی: NCSEG02_122
  • زبان مقاله: فارسی
  • تعداد مشاهده: 1559
دانلود فایل این مقاله

نویسندگان

سیدمهدی رادقی مهرجو

کارشناسی ارشد مهندسی عمران، گرایش مکانیک خاک و پی، دانشگاه آزاد اسلامی واحد ت

مهیار عربانی

دانشیار دانشکده فنی دانشگاه گیلان

چکیده

این مقاله شامل تحلیل اثر رفتار خمیری خاک بر روی پاسخ لرزه ای میکروپایل ها است. تحلیل با استفاده از مدلسازی اجزاء محدود در دامنه زمانی انجام شده است. رفتار خاک با استفاده از معیار موهر- کلمب ناپیوسته توضیح داده می شود. میکروپایل ها و روسازه به صورت المان های تیر مانندمدلسازی می شوند. شرایط مرزی به گونه ای به کار رفته که اطمینان حاصل شود که انتقال امواج از طریق مرزهای جانبی به بدنه فرضی خاکصورت گیرد. تحلیل ها برای بار هارمونیک انجام شده اند. بنابراین تحلیلها، رفتار خمیری می تواند دارای تأثیر چشم گیری بر روی پاسخ لرزه ای سیستم های خاک- میکروپایل ها- سازه باشد

کلیدواژه ها

رفتار خمیری، لرزه ای، سازه، میکروپایل ها، اجزاء محدود

مقالات مرتبط جدید

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.