CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

تقویت پی ها بوسیله میکروپایل ها

عنوان مقاله: تقویت پی ها بوسیله میکروپایل ها
شناسه ملی مقاله: ICCE09_962
منتشر شده در نهمین کنگره بین الملی مهندسی عمران در سال 1391
مشخصات نویسندگان مقاله:

احمد نجف آبادیان - دانشجوی کارشناسی ارشد ژئوتکنیک
حمید هاشم الحسینی - دانشیار دانشگاه صنعتی اصفهان

خلاصه مقاله:
میکروپایلها عناصر سازه ای هستند که معمولا جهت تقویت سازه های موجود و یا کاهش نشست ها مورد استفاده قرارمیگیرند تقویت فونداسیون ها به دو منظور ایجاد می شود تقویت فونداسیون های ضعیف و افزایش میزان بار وارده از طرف ساختمان برفونداسیون برای مثال افزایش تعداد طبقات دراین مقاله روش جدیدی برای مقاوم سازی پی های سطحی بوسیله میکروپایل بصورت غیرمستقیم ارایه می گردد دراین روش یک سری دال بتنی دراطراف پی مورد نظر احداث شده و این دالهای بتنی بوسیله میکروپایلها خاک اطراف پی را تحت فشار میگذارد عملکرد این روش بوسیله شبیه سازی عددی سه بعدی مورد بررسی قرارگرفته شده و درآن نشان داده شده است که اجرای این تمهیدات می تواند به خوبی ظرفیت باربری را بهبود بخشد.

کلمات کلیدی:
مقاوم سازی، دال بتنی، مدلسازی عددی، میکروپایل، کاهش نشست

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/166030/