تاثیر دما بر ریزساختار و لایه واکنشی فصل مشترک Zr/Ti در اتصال نفوذی Zr۷۰۲ به فولاد A۵۱۶

  • سال انتشار: 1401
  • محل انتشار: دوفصلنامه علوم و فناوری جوشکاری ایران، دوره: 8، شماره: 2
  • کد COI اختصاصی: JR_JWSTI-8-2_011
  • زبان مقاله: فارسی
  • تعداد مشاهده: 145
دانلود فایل این مقاله

نویسندگان

علی پورجعفر

Department of Materials Science & Engineering, Faculty of Engineering, Shahid Chamran University of Ahvaz, Ahvaz, Iran

رضا دهملایی

Department of Materials Science & Engineering, Faculty of Engineering, Shahid Chamran University of Ahvaz, Ahvaz, Iran

سید رضا علوی زارع

Department of Materials Science & Engineering, Faculty of Engineering, Shahid Chamran University of Ahvaz, Ahvaz, Iran

خلیل رنجبر

Department of Materials Science & Engineering, Faculty of Engineering, Shahid Chamran University of Ahvaz, Ahvaz, Iran

محمد رضا توکلی شوشتری

Department of Materials Science & Engineering, Faculty of Engineering, Shahid Chamran University of Ahvaz, Ahvaz, Iran

چکیده

In this study, the effect of temperature on the microstructure and reactive layer at the interface between the Ti interlayer and the base metal related to the diffusion bonding of Zr۷۰۲ to A۵۱۶ low alloy steel was investigated. The joining was done using the spark plasma sintering technique at temperatures of ۹۰۰, ۹۵۰ and ۱۰۰۰°C for ۳۰ minutes. Field Emission Scanning Electron Microscope (FESEM) equipped with EDS analysis was used to investigate the microstructure of the interfaces in various joints. Investigations showed that at all temperatures, with the diffusion of atoms and the formation of a reactive layer between the Ti interlayer and Zr۷۰۲, no intermetallic phases, cracks, porosity and discontinuities were formed at their interfaces. . It was found that increasing the bonding temperature did not cause the formation of new phases and compounds in the interface and only increased the thickness of the reaction layer. The measurement of the thickness of the reactive layer showed that the maximum and minimum amounts of diffusion were ۸۴ microns at ۱۰۰۰ °C and ۶۴ microns at ۹۰۰ °C respectively

کلیدواژه ها

Diffusion bonding, Interlayer, diffusion Interface, reaction layer, Zr۷۰۲, SPDB Technique, اتصال نفوذی, لایه میانی, فصل مشترک نفوذ, لایه واکنشی, Zr۷۰۲, تکنیک SPDB

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.