the effects of bonding temperature on the microstructure and strength of 410ss/Cu diffusion -bonded joint
- سال انتشار: 1388
- محل انتشار: کنگره بین المللی جوش و روشهای اتصال
- کد COI اختصاصی: IIWC01_045
- زبان مقاله: انگلیسی
- تعداد مشاهده: 1190
نویسندگان
university of tehran
iranian welding reasearch and eng center IWREC tehran
چکیده
in this present study a grade of stainless steel 410 and copper plates were joined together through diffusion bonding process at temperature range of 800-950 c . These were performed through hot pressing the specimens under 12 Mpa pressure for 60 min under 10-4 torr vacuum the microstructure and phase constitution near the diffusion bonding interface of SS/Cu were studied using optical microscope OM scanning electron microscope SEM ,X-ray diffraction XRD and elemental analyses through energy dispersive spectrometry EDS the results show the oxide layer which formed on copper surface was restricted the diffusion of atoms in interfaces during the vacuum diffusion bonding .کلیدواژه ها
diffusion bonding ,martensitic stainless steel ,interface microstructure ,EPMA, shear strengthمقالات مرتبط جدید
- استفاده از دانش بومی مردم محلی در مدیریت پایدار منابع جنگلی و حفاظت ازتنوع زیستی
- کاربرد واقعیت مجازی و شبیه سازها
- رفتار مکانیکی سازه های هوشمند تقویت شده با آلیاژهای حافظه دار
- طراحی و ساخت اولین اتوبوس هیبرید الکتریکی خاورمیانه؛ مسیری به سوی ایرانی با هوای پاک
- توسعه و فناوریهای نیروگاه های گرمایی خورشیدی
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.