بررسی اثر pH بر آبکاری الکترولس مس
- سال انتشار: 1387
- محل انتشار: دومین همایش مشترک انجمن مهندسین متالورژی و انجمن ریخته گری ایران
- کد COI اختصاصی: IMES02_392
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 1871
نویسندگان
دانشجوی کارشناسی ارشد مهندسی خوردگی- دانشگاه صنعتی شریف
استاد- دانشگاه صنعتی شریف
چکیده
اگر چه آبکاری الکترولس مس به طور وسیع در صنایع الکترونیک استفاده می شود، اما انتخاب محلول حمام های آبکاری هنوز بر اساس بعضی قوانین تجربی صورت می گیرد. در مقاله حاضر ابتدا ترکیب شیمیایی محلول حمام رسوب الکترولس مس بر روی پلیمرAcrylonitrile-Butadiene-Styrene (ABS) فعال سازی شده توسط روش تک مرحله ای کلوئید پالادیوم- قلع، بهینه شد. سپس اثر pH حمام آبکاری بر مورفولوژی و نرخ رسوب مس مورد بررسی قرار گرفت. در نهایت تغییرات نرخ آبکاری مس با زمان بدست آمد. مورفولوژی و اندازه کریستال های پوشش توسط میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) ارزیابی شدند. نتایج نشان دادند که با افزایش pH، نرخ رسوب مس در ابتدا افزایش می یابد و اندازه کریستال ها کوچکتر می شوند. همچنین با گذشت زمان نرخ رشد پوشش کاهش می یابد.کلیدواژه ها
آبکاری الکترولس مس، فرمالدئید، اسیدیته، پلاستیک، کلوئید پالادیوم- قلعمقالات مرتبط جدید
- مطالعه تجربی و مقایسه رفتار مکانیکی گلار۱/۲ و گلار ۲/۳ تحت بار خمشی
- Investigation effect of process parameters of Al۶۰۶۱ composites fabricated by FSP on microstructure, mechanical properties with minitab and designexpert
- بررسی خواص جوشمان های سطحی دو لایه بر روی ورق فولادی دو لایه
- مکانیزم ها در دیگ های بخار
- Numerical Study on the cavitation patterns in a Francis turbine
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.