بررسی خنک کاری اجزای داخل محفظه رایانه با شبیه سازی عددی جریان هوای داخل آن
- سال انتشار: 1399
- محل انتشار: سومین همایش ملی مکانیک محاسباتی و تجربی
- کد COI اختصاصی: CEMCONF03_041
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 168
نویسندگان
دانشجو، مکانیک سیالات، دانشگاه تربیت دبیر شهید رجایی، تهران مشهد، صندوق پستی ۹۱۸۸۱۶۴۵۸۶
استادیار، مهندسی مکانیک، دانشگاه تربیت دبیر شهید رجائی، تهران
چکیده
در این مقاله، تحلیل جریان سیال هوای داخل یک محفظه رایانه رومیزی با شبیه سازی دینامیک سیالات محاسباتی انجام شده است. هدف بررسی فرایند خنک کاری واحد پردازش مرکزی )CPU( با توانهای حرارتی ۸۰ و ۱۳۰ وات است. جریان هوای داخل محفظه رایانه که از مدل microATX انتخاب شده است از اجزای اصلی تولید کننده گرما مانند CPU، هارد دیسک درایو، سی دی درایو، فلاپی درایو، مموری کارت و پاور ساپلای یونیت تشکیل شده است؛ با توجه به میزان توان حرارتی تولیدی CPU با توانهای ۸۰ و ۱۳۰ وات، از دو هندسه متفاوت برای گرماگیر )Heat sink( مستقیم و شعاعی استفاده شده است. ابتدا استقلال از شبکه محاسباتی و اعتبارسنجی حل انجام شد و پس از اطمینان از درستی حل عددی نتایج حل تحلیل شد. نتایج شبیه سازی نشان داد: تغییرات دمای پردازنده و سایر اجزاء نسبت خطی با افزایش توان حرارتی پردازنده )CPU( دارد. همچنین دمای هوای محیط تاثیر بسزایی در بیشینه دمای پردازنده دارد.کلیدواژه ها
دینامیک سیالات محاسباتی، خنک کاری پردازنده، شبیه سازی محفظه رایانه، گرماگیرمقالات مرتبط جدید
- بررسی تاثیر ولتاژ و زاویه نازل بر هندسه گرده جوش در فرایند جوشکاری قوس الکتریکی با گاز محافظ
- شبیه سازی ضخامت بهینه پوشش سد حرارتی YSZ بر روی سوپر آلیاژ ۷۱۳
- مدل سازی توزیع زمان ماند تجهیزات فرآوری مواد معدنی با استفاده از روش جستجوی الگوریتم ژنتیک
- روش های مختلف بهینه سازی پارامترهای فرآیند جوشکاری
- بررسی عوامل موثر بر بهبود استحکام چدن خاکستری
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.