CIVILICA We Respect the Science
(ناشر تخصصی کنفرانسهای کشور / شماره مجوز انتشارات از وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی: ۸۹۷۱)

مقایسه فناوری لحیم کاری موجیWave و جریانیReflow برای قطعات الکترونیکی

عنوان مقاله: مقایسه فناوری لحیم کاری موجیWave و جریانیReflow برای قطعات الکترونیکی
شناسه ملی مقاله: UTCONF06_058
منتشر شده در ششمین همایش بین المللی دانش و فناوری مهندسی برق، کامپیوتر و مکانیک ایران در سال 1400
مشخصات نویسندگان مقاله:

نعمت عظیمی - کارشناس تولید، شرکت پیشرو الکترونیک هوشمند افرا، تهران
افشین راجی - مدیر فنی و مهندسی، شرکت پیشرو الکترونیک هوشمند افرا، تهران
صالح عطارزاده - مدیر تولید، شرکت پیشرو الکترونیک هوشمند افرا، تهران

خلاصه مقاله:
یکی از فرآیندهای مهم در صنعت برق و الکترونیک لحیم کاری است. ماده اتصال دهنده،که آلیاژی از فلز قلع و سرب است را لحیم مینامند. عمل لحیم کاری توسط یک وسیله گرما دهنده مثل هویه صورت میپذیرد یعنی به وسیله هویه ، محل اتصال دو فلز را گرمکرده تا به نقطه ذوب لحیم برسد و لحیم به محل اتصال اعمال شده و پس از سرد شدن، دو قطعه به هم محکم میشوند. محصولات الکترونیکی مدرن باعث افزایش کارایی، کاهش وزن و سرعت بالا شده اند. بنابراین، هر مرحله ساخت باید چنین ویژگی هایی را نیز دربرگیرد و این شامل ساخت PCBA ها نیز میشود. تجهیزات لحیم کاری مانند لحیم کاری موجی (Wave) و لحیم کاری جریانی (Reflow) نقش مهمی در تعیین عملکرد محصولات الکترونیکی ایفا میکند. استفاده از این فناوری باعث افزایش سرعت، دقت بالا، مقرون به صرفه بودن و امکان تولید انبوه را برآورده میکنند. از این فناوری ها برای افزایش قابلیت اطمینان محصولات الکترونیکی همراه با باکیفیت برتر استفاده میکنیم. بااینحال، برخی افراد این دو فناوری لحیم کاری را با یکدیگر اشتباه میگیرند و تفاوت بین آنها مبهم به نظر میرسد. در این مقاله نگاهی کلی به لحیم کاری موجی (Wave) و لحیم کاری جریانی(Reflow) خواهیم داشت. ماهمچنین سعی خواهیم کرد تفاوت های اصلی آنها را برجسته کنیم.

کلمات کلیدی:
محصولات الکترونیکی، لحیم کاری موجی (Wave)، لحیم کاری جریانی PCB، (Reflow) و لحیم کاری

صفحه اختصاصی مقاله و دریافت فایل کامل: https://civilica.com/doc/1432529/