ارزیابی غیرمخرب عمق عیوب به روش برش نگاری لاک-این

سال انتشار: 1400
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 169

فایل این مقاله در 10 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

INCWI22_068

تاریخ نمایه سازی: 16 فروردین 1401

چکیده مقاله:

برش نگاری دیجیتال روشی مبتنی بر تداخل سنجی لیزری است که با دریافت پاسخ سطحی عیب نسبت به بارگذاری صورت گرفته به تشخیص عیوب به صورت غیرمخرب می پردازد. با وجود امکان تخمین اندازه عیب در این روش، دستیابی به اطلاعات کمی عمق عیب بسیار دشوار است. در این پژوهش برش نگاری با تکنیک لاک-این به منظور دستیابی به اطلاعات کمی عمق عیب مورد بررسی قرار گرفت. بدین منظور عیوب صفحه ای در عم ق های مختلف مدل سازی شده و تصاویر فاز در فرکانس های مدولاسیون مختلف از طریق روش المان محدود شبیه سازی شدند. نتایج به دست آمده نشان داد با افزا یش عمق عیوب قابلیت تشخیص عیوب کاهش می یابد. همچنین قابلیت تشخیص عیوب در فرکانس های پایین تر افزایش می یابد. از طریق بارگذاری حرارتی با فرکانس های مدولاسیون متفاوت، عمق نفوذ موج حرارتی قابل کنترل است که این امر امکان اندازه گیری عمق عیب را فراهم می کند. با استفاده از رگرسیون خطی نشان داده شد که میان عمق عیب و عمق نفوذ وابسته به فرکانس کور همبستگی وجود دارد

نویسندگان

سینا صباغی فرشی

دانشجوی دکتری، مهندسی مکانیک ، دانشگاه تربیت مدرس، تهران،

داود اکبری

استادیار مهندسی مکانیک دانشگاه تربیت مدرس تهران