Effects of Temperature on the Wave Soldering of Printed Circuit Boards: CFD Modeling Approach

  • سال انتشار: 1395
  • محل انتشار: دوماهنامه مکانیک سیالات کاربردی، دوره: 9، شماره: 4
  • کد COI اختصاصی: JR_JAFM-9-4_046
  • زبان مقاله: انگلیسی
  • تعداد مشاهده: 231
دانلود فایل این مقاله

نویسندگان

M. S. Abdul Aziz

School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, ۱۴۳۰۰ Nibong Tebal, Penang, Malaysia.

M. Z. Abdullah

School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, ۱۴۳۰۰ Nibong Tebal, Penang, Malaysia.

C. Y. Khor

Faculty of Engineering Technology (FETech), Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), Level ۱, Block S۲, UniCITI Alam Campus, Sungai Chuchuh, ۰۲۱۰۰, Padang Besar, Perlis, Malaysia.

F. Che Ani

Institute of Microengineering and Nanoelectronics, Universiti Kebangsaan Malaysia, ۴۳۶۰۰ Bangi, Selangor, Malaysia.

N. H. Adam

Soil Instruments (M) Sdn Bhd, No. ۱۲, Jln Utarid u۵/۱۴, Seksyen u۵, Shah Alam, Selangor, Malaysia.

چکیده

ABSTRACT This study investigated the effects of temperature on the wave soldering of printed circuit boards (PCBs) using three-dimensional finite volume analysis. A computational solder pot model consisting of a six-blade rotational propeller was developed and meshed using tetrahedral elements. The leaded molten solder (Sn۶۳Pb۳۷) distribution and PCB wetting profile were determined using the volume of fluid technique in the fluid flow solver, FLUENT. In this study, the effects of five different molten solder temperatures (۴۵۶ K, ۴۷۳ K, ۵۲۳ K, ۵۸۳ K, and ۶۴۳ K) on the wave soldering of a ۷۰ mm × ۱۴۶ mm PCB were considered. The effects of temperature on wetting area, wetting profile, velocity vector, and full wetting time were likewise investigated. Molten solder temperature significantly affected the wetting time and distribution of PCBs. The molten solder temperature at ۵۲۳ K demonstrated desirable wetting distribution and yielded a stable fountain profile and was therefore considered the best temperature in this study. The simulation results were substantiated by the experimental results.

کلیدواژه ها

Wave soldering, Wetting area, Volume of fluid (VOF), Finite volume method, Printed circuit board (PCB)

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.