Cure Kinetic Behavior of Structural Epoxy Adhesive Film by Isothermal Differential Scanning Calorimetry

  • سال انتشار: 1390
  • محل انتشار: کنفرانس بین المللی فرآورش پلیمرها
  • کد COI اختصاصی: PPSRC2011_176
  • زبان مقاله: انگلیسی
  • تعداد مشاهده: 1708
دانلود فایل این مقاله

نویسندگان

Mehran Hayaty

Department of Applied Sciences, Malek Ashtar University of technology (MUT), Esfahan, Iran

Hamidreza Khodaeian

چکیده

Isothermal differential scanning calorimetry (DSC) was used to study the curing behavior of structural epoxy adhesive film, AF163-2K, based on an Urone accelerated dicyandiamide (DICY) cured Epoxy system supported by knit supporting carrier. Cure kinetics of an autocatalytic-type reaction were analyzed by general form of conversion-dependent function. The characteristic feature of conversion-dependent function was determined using a reduced-plot method where the temperature-dependent reaction rate constant was analytically separated from the isothermal data. An autocatalytic kinetic model, simple Kamal equation, was used to predict the overall kinetic behavior in the studied cure temperature range (115-130°C). The activation energy and pre-exponential factor were determined as: E=89.5kJ/mol and A=3.85×109 sec-1 and reaction order as 1.88 (m+n=0.39+ 1.49=1.88). A kinetic model based on these values was developed by which the prediction is in good agreement with experimental values

کلیدواژه ها

Adhesive- Dicyandiamide- Isothermal-curing- DSC

مقالات مرتبط جدید

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.