ناشر تخصصی کنفرانس های ایران

لطفا کمی صبر نمایید

Publisher of Iranian Journals and Conference Proceedings

Please waite ..
CIVILICAWe Respect the Science
ناشر تخصصی کنفرانسهای ایران
عنوان
مقاله

Developing the Cu/Sn Multilayer Composite through Accumulative Roll Bonding (ARB): Investigating the Microstructural and Mechanical Features

سال انتشار: 1400
کد COI مقاله: JR_IJMF-8-1_004
زبان مقاله: انگلیسیمشاهد این مقاله: 10
فایل این مقاله در 13 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

خرید و دانلود فایل مقاله

با استفاده از پرداخت اینترنتی بسیار سریع و ساده می توانید اصل این مقاله را که دارای 13 صفحه است به صورت فایل PDF در اختیار داشته باشید.
آدرس ایمیل خود را در کادر زیر وارد نمایید:

مشخصات نویسندگان مقاله Developing the Cu/Sn Multilayer Composite through Accumulative Roll Bonding (ARB): Investigating the Microstructural and Mechanical Features

Mohammad Javanmardi - Department of Mechanical Engineering, Islamic Azad University, Shiraz Branch, Shiraz, Iran
Laleh Ghlandari - Department of Materials Science and Engineering, Islamic Azad University, Shiraz Branch, Shiraz, Iran

چکیده مقاله:

In this research, multilayer Cu/Sn composites were produced for the first time with the accumulative roll bonding (ARB) method using the commercial pure Cu and Sn sheets in up to eight cycles. The microstructural and mechanical properties of the Cu/Sn composites were studied during various ARB cycles by field emission scanning electron microscopy (FESEM), elemental mapsand X- ray diffraction (XRD), as well as tensile and Vickers micro-hardness tests. The results revealed that the necking and rupturing of the layers take place after 2 and 3 cycles, respectively. The final microstructure consists of the uniform distribution of the hard copper fragments and wavy soft Sn matrix. XRD and FESEM results confirmed the formation of the intermetallic Cu6Sn5 compound after 6 cycles. The maximum tensile strength reached 290 MPa after one ARB cycle, which is around 1.4 and 13 times higher than that of the pure Cu and Sn, respectively; thereafter, it decreased and then increased up to 150 MPa in the 8th cycle. The hardness of the copper layers increased by rising the number of ARB cycles. The tensile fracture mode for Cu and Sn layers was ductile in all ARB cycles. Further dimples were observed in the copper layers.

کلیدواژه ها:

Cu/Sn multilayer, ARB, FESEM, fractography, grain-refinement

کد مقاله/لینک ثابت به این مقاله

برای لینک دهی به این مقاله می توانید از لینک زیر استفاده نمایید. این لینک همیشه ثابت است و به عنوان سند ثبت مقاله در مرجع سیویلیکا مورد استفاده قرار میگیرد:

https://civilica.com/doc/1170757/

نحوه استناد به مقاله:

در صورتی که می خواهید در اثر پژوهشی خود به این مقاله ارجاع دهید، به سادگی می توانید از عبارت زیر در بخش منابع و مراجع استفاده نمایید:
Javanmardi, Mohammad و Ghlandari, Laleh,1400,Developing the Cu/Sn Multilayer Composite through Accumulative Roll Bonding (ARB): Investigating the Microstructural and Mechanical Features,,,,,https://civilica.com/doc/1170757

در داخل متن نیز هر جا که به عبارت و یا دستاوردی از این مقاله اشاره شود پس از ذکر مطلب، در داخل پارانتز، مشخصات زیر نوشته می شود.
برای بار اول: (1400, Javanmardi, Mohammad؛ Laleh Ghlandari)
برای بار دوم به بعد: (1400, Javanmardi؛ Ghlandari)
برای آشنایی کامل با نحوه مرجع نویسی لطفا بخش راهنمای سیویلیکا (مرجع دهی) را ملاحظه نمایید.

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود ممقالهقاله لینک شده اند :

  •  [1] Y. Saito, N. Tsuji, H. Utsunomiya, T. Sakai, R.G. ...
  • [2] M. Delshad Gholami, R. Hashemi, M. Sedighi, M.D. Gholami, ...
  • [3] S.A. Hosseini, H.D. Manesh, High-strength, high-conductivity ultra-fine grains commercial ...
  • [4] S. Ghafari-Gousheh, S. Hossein Nedjad, J. Khalil-Allafi, Tensile properties ...
  • [5] M. R. Toroghinejad, F. Ashrafizadeh, R. Jamaati, On the ...
  • [6] S. Roy, D. Satyaveer Singh, S. Suwas, S. Kumar, ...
  • [7] C. Lei, X. Deng, X. Li, Z. Wang, Simultaneous ...
  • [8] X. Rao, Y. Wu, X. Pei, Y. Jing, L. ...
  • [9] X. Luo, Z. Feng, T. Yu, T. Huang, R. ...
  • [10] X.Y. Yang, Q.S. Mei, X.M. Mei, Y. Ma, F. ...
  • [11] F. Ferreira, I. Ferreira, E. Camacho, F. Lopes, A.C. ...
  • [12] A. Melaibari, A. Fathy, M. Mansouri, M.A. Eltaher, Experimental ...
  • [13] S. Mansourzadeh, M. Hosseini, E. Salahinejad, A.H. Yaghtin, Cu-(B4C)p ...
  • [14] G.P.P. Zhang, Q.S.S. Mei, C.L.L. Li, F. Chen, X.M.M. ...
  • [15] A.I. Khadir, A. Fathy, A.I. Khdair, A. Fathy, Enhanced ...
  • [16] L. Ghalandari, M.M. Mahdavian, M. Reihanian, Microstructure evolution and ...
  • [17] M.M.M. Mahdavian, L. Ghalandari, M. Reihanian, Accumulative roll bonding ...
  • [18] L. Ghalandari, M.M.M. Mahdavian, M. Reihanian, M. Mahmoudiniya, Production ...
  • [19] A. Mashhadi, A. Atrian, L. Ghalandari, Mechanical and microstructural ...
  • [20] L. Ghalandari, M.M. Moshksar, High-strength and high-conductive Cu/Ag multilayer ...
  • [21] D.C.C. Magalhães, V.L. Sordi, A.M. Kliauga, Microstructure evolution of ...
  • [22] L.F. Zhang, R. Gao, B.L. Zhao, M. Sun, K. ...
  • [23] M.M. Mahdavian, H. Khatami-Hamedani, H.R. Abedi, Macrostructure evolution and ...
  • [24] M. Talebian, M. Alizadeh, Manufacturing Al/steel multilayered composite by ...
  • [25] R.N. Dehsorkhi, F. Qods, M. Tajally, Investigation on microstructure ...
  • [26] M. Tayyebi, B. Eghbali, Study on the microstructure and ...
  • [27] M. Alizadeh, M. Talebian, Fabrication of Al/Cu p composite ...
  • [28] C. Hai, Z. Mingyi, Effect of Intermetallic Compounds on ...
  • [29] M. Alizadeh, M. Samiei, Fabrication of nanostructured Al/Cu/Mn metallic ...
  • [30] G. Anne, M.R. Ramesh, H.S. Nayaka, S.B. Arya, Investigation ...
  • [31] S. Roy, B.R. Nataraj, S. Suwas, S. Kumar, K. ...
  • [32] K. Wu, H. Chang, E. Maawad, W.M. Gan, H.G. ...
  • [33] F. Emitters, Supramolecular Chemistry of Fullerenes and Carbon Nanotubes ...
  • [34] H.M. Mallikurjuna, K.T. Kashyap, P.G. Koppad, C.S.  Ramesh, R. ...
  • [35] O. Yılmaz, H. Turhan, The relationships between wear behavior ...
  • [36] Y.M. Hwang, H.H. Hsu, H.J. Lee, Analysis of plastic ...
  • [37] M. Rahdari, M. Reihanian, S.M.L. Baghal, Microstructural control and ...
  • [38] A.C.K. So, Y.C. Chan, J.K.L. Lai, Aging studies of ...
  • [39] Y. Shu, S. Gheybi, T. Ando, Z. Gu, Ultrasonic ...
  • [40] Y.W. Wang, Y.W. Lin, C.R. Kao, Kirkendall voids formation ...
  • [41] T. Laurila, V. Vuorinen, J.K. Kivilahti, Interfacial reactions between ...
  • [42] M.C. Chen, H.C. Hsieh, W. Wu, The evolution of ...
  • مدیریت اطلاعات پژوهشی

    صدور گواهی نمایه سازی | گزارش اشکال مقاله | من نویسنده این مقاله هستم

    اطلاعات استنادی این مقاله را به نرم افزارهای مدیریت اطلاعات علمی و استنادی ارسال نمایید و در تحقیقات خود از آن استفاده نمایید.

    علم سنجی و رتبه بندی مقاله

    مشخصات مرکز تولید کننده این مقاله به صورت زیر است:
    نوع مرکز: دانشگاه آزاد
    تعداد مقالات: 6,406
    در بخش علم سنجی پایگاه سیویلیکا می توانید رتبه بندی علمی مراکز دانشگاهی و پژوهشی کشور را بر اساس آمار مقالات نمایه شده مشاهده نمایید.

    به اشتراک گذاری این صفحه

    اطلاعات بیشتر درباره COI

    COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

    کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.

    پشتیبانی