ناشر تخصصی کنفرانس های ایران

لطفا کمی صبر نمایید

Publisher of Iranian Journals and Conference Proceedings

Please waite ..
CIVILICAWe Respect the Science
ناشر تخصصی کنفرانسهای ایران
عنوان
مقاله

مروری بر عوامل پخت تاخیری-گرمایی رزین اپوکسی

سال انتشار: 1397
کد COI مقاله: JR_IJPST-31-5_001
زبان مقاله: فارسیمشاهد این مقاله: 138
فایل این مقاله در 18 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

خرید و دانلود فایل مقاله

با استفاده از پرداخت اینترنتی بسیار سریع و ساده می توانید اصل این مقاله را که دارای 18 صفحه است به صورت فایل PDF در اختیار داشته باشید.
آدرس ایمیل خود را در کادر زیر وارد نمایید:

مشخصات نویسندگان مقاله مروری بر عوامل پخت تاخیری-گرمایی رزین اپوکسی

سیدمرتضی مظفری - مازندران، دانشگاه مازندران، دانشکده فنی و مهندسی، گروه مهندسی شیمی، صندوق پستی 13534-47416
محمدحسین بهشتی - تهران، پژوهشگاه پلیمر و پتروشیمی ایران، پژوهشکده فرایند، گروه کامپوزیت، صندوق پستی 112-14975

چکیده مقاله:

رزین های اپوکسی به دلیل خواص فیزیکی و مکانیکی و نیز مقاومت گرمایی، الکتریکی و شیمیایی خوب، به طور گسترده در صنایع کامپوزیت، هوافضا، ساختمان، الکترونیک، چسب و پوشش به کار گرفته می شوند. رزین های اپوکسی برای پخت به مواد شیمیایی نیاز دارند که عوامل پخت یا سخت کننده نامیده می شوند. این مواد، شرایط فراورش و خواص نهایی سامانه رزین را تحت تاثیر قرار می دهند. در حالت کلی، عوامل پخت اپوکسی ها را می توان به دو گروه معمولی (پخت محیطی یا پخت گرمایی) و تاخیری دسته بندی کرد. افزودن عوامل پخت معمولی به رزین برای انجام واکنش های شبکه ای شدن حتی در دمای محیط، سبب افزایش تدریجی گرانروی می شود و در نهایت رزین ژل شده و پخت می شود. اما، عوامل پخت تاخیری پس از افزوده شدن به رزین در دمای محیط واکنشی انجام نمی دهند و گرانروی آمیزه تغییر نمی کند، بنابراین، برای تهیه سامانه های تک جزئی رزین اپوکسی استفاده می شود. این عوامل پخت در شرایط معمول فعال نیستند و با رزین واکنشی نمی دهند. اما، با اعمال محرک خارجی مانند نور و گرما فعال می شوند. از آنجا که مهم ترین محرک خارجی گرماست، بنابراین عوامل پخت تاخیری از پرکاربردترین و رایج ترین عوامل پخت تاخیری-گرمایی هستند. عوامل پخت تاخیری-گرمایی شامل عوامل پخت تاخیری دارای هیدروژن فعال، کاتالیزی و محافظت شده با گروه های شیمیایی و میکروکپسولی ها هستند. عوامل پخت محافظت شده با گروه های شیمیایی عوامل پخت دارای هیدروژن فعال معمولی هستند که با گروه های شیمیایی محافظت می شوند. انتخاب نوع سامانه تاخیری موضوع مهمی بوده و بر شرایط فراورش و خواص نهایی رزین پخت شده بسیار اثرگذار است. در این مقاله آخرین یافته ها در این باره مرور شده است.

کلیدواژه ها:

رزین اپوکسی, سخت کننده, عامل پخت تاخیری, کامپوزیت, گرانروی

کد مقاله/لینک ثابت به این مقاله

برای لینک دهی به این مقاله می توانید از لینک زیر استفاده نمایید. این لینک همیشه ثابت است و به عنوان سند ثبت مقاله در مرجع سیویلیکا مورد استفاده قرار میگیرد:

https://civilica.com/doc/1035084/

نحوه استناد به مقاله:

در صورتی که می خواهید در اثر پژوهشی خود به این مقاله ارجاع دهید، به سادگی می توانید از عبارت زیر در بخش منابع و مراجع استفاده نمایید:
مظفری، سیدمرتضی و بهشتی، محمدحسین،1397،مروری بر عوامل پخت تاخیری-گرمایی رزین اپوکسی،،،،،https://civilica.com/doc/1035084

در داخل متن نیز هر جا که به عبارت و یا دستاوردی از این مقاله اشاره شود پس از ذکر مطلب، در داخل پارانتز، مشخصات زیر نوشته می شود.
برای بار اول: (1397، مظفری، سیدمرتضی؛ محمدحسین بهشتی)
برای بار دوم به بعد: (1397، مظفری؛ بهشتی)
برای آشنایی کامل با نحوه مرجع نویسی لطفا بخش راهنمای سیویلیکا (مرجع دهی) را ملاحظه نمایید.

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود ممقالهقاله لینک شده اند :

  • Komatsu H., Ochiai B., Hino T., and Endo T., Thermally ...
  • Koczak M.J., Khatri S.C., Allison J.E., and Bader M.G., Metal-Matrix ...
  • Nazarpour-Fard H., Rad-Moghadam K., Shirini F., Beheshty M.H., and Asghari ...
  • Yarovsky I. and Evans E., Computer Simulation of Structure and ...
  • Jin F.L., Li X., and Park S. J., Synthesis and ...
  • Vafayan M., Ghoreishy M.H.R., Abedini H., and Beheshty M.H., Development ...
  • Eldin S.H., Maurer J., Peyer R.P., Grieshaber P., and Rime ...
  • Wegmann A., Chemical Resistance of Waterborne Epoxy/Amine Coatings, Prog. Org. ...
  • Srividhya M., Lakshmi M.S., and Reddy B.S.R., Chemistry of Siloxane ...
  • Rubinsztajn M.I. and Rubinsztajn S., Composition Comprising Silicone Epoxy Resin, ...
  • Ma S., Liu X., Jiang Y., Tang Z., Zhang C., ...
  • Pham H.Q. and Marks M.J., Epoxy Resins, Ullmann’s Encyclopedia of ...
  • Kugler S., Kowalczyk K., and Spychaj T., Influence of Synthetic ...
  • Shiobara T., Sawada J., Wakao M., Kashiwagi T., Miyagawa N., ...
  • Zafar S., Riaz U., and Ahmad S., Water-Borne Melamine-Formaldehyde-Cured Epoxy-Acrylate ...
  • Meyer K.J., Hunter G.A., Potts D.L., and Ritter W.L., A ...
  • Khalina M., Beheshty M.H., and Salimi A., Preparation and Characterization ...
  • Watts J.F., Abel M.L., Perruchot C., Lowe C., Maxted J.T., ...
  • Walker J., One Part Epoxy-Based Composition, US Pat. App. 15/547,983, ...
  • Perez M.A. and Higgins J.M., High Temperature Stable, One-Part, Curable ...
  • Chernack M., Pressure Sensitive Adhesive Composition, US Pat. 4,940,852, 1990. ...
  • Endruweit A., Johnson M.S., and Long A.C., Curing of Composite ...
  • Kreibich U.T. and Schmid R., Inhomogeneities in Epoxy Resin Networks, ...
  • Güthner T. and Hammer B., Curing of Epoxy Resins with ...
  • Wu F., Zhou X., and Yu X., Reaction Mechanism, Cure ...
  • Hagnauer G.L. and Dunn D.A., Dicyandiamide Analysis and Solubility in ...
  • Hayaty M., Beheshty M.H., and Esfandeh M., Cure Kinetics of ...
  • Hayaty M., Beheshty M.H., and Esfandeh M., A New Approach ...
  • Hayaty M., Beheshty M.H., and Esfandeh M., Isothermal Differential Scanning ...
  • Hayaty M., Honarkar H., and Beheshty M.H., Curing Behavior of ...
  • Saunders T.F., Levy M.F., and Serino J.F., Mechanism of the ...
  • Hesabi M., Salimi A., and Beheshty M.H., Effect of Tertiary ...
  • Yamada T., Okumoto T., Ohtani H., and Tsuge S., Characterization ...
  • Son P.-N. and Weber C.D., Some Aspects of Monuron-Accelerated Dicyandiamide ...
  • Galledari N.A., Beheshty M.H., and Barmar M., Effect of NBR ...
  • Jamshidi H., Akbari R., and Beheshty M.H., Toughening of dicyandiamide-cured ...
  • Razavi S.M.J., Neisiany R.E., Khorasani S.N., Ramakrishna S., and Berto ...
  • Mahnam N., Beheshty M.H., Barmar M., and Shervin M., Modification ...
  • Saha  A., Kumar R., Kumar R., and Devakumar C., Development ...
  • and Assessment of Green Synthesis of Hydrazides, Indian J. Chem. Section ...
  • Tomuta A.M., Ramis X., Ferrando F., and Serra A., The ...
  • Zhang B.L., Zhang H.Q., You Y.C., Du Z.J., Ding P.Y., ...
  • Chiu Y.S., Liu Y.L., Wei W.L., and Chen W.Y., Using ...
  • Ryu J.H., Choi K.S., and Kim W.G., Latent Catalyst Effects ...
  • Kim W.G., Yoon H.G., and Lee J.Y., Cure Kinetics of ...
  • Hamerton I., Hay J.N., Howlin B.J., Jepson P., and Mortimer ...
  • Hamerton I., Hay J.N., Herman H., Howlin B.J., Jepson P., ...
  • Roche A.A., Bouchet J., and Bentadjine S., Formation of Epoxy-Diamine/Metal ...
  • Arimitsu K., Fuse S., Kudo K., and Furutani M., Imidazole ...
  • Ham Y.R., Kim S.H., Shin Y.J., Lee D.H., Yang M., ...
  • Kudo K., Furutani M., and Arimitsu K., Imidazole Derivatives with ...
  • Kudo K., Fuse S., Furutani M., and Arimitsu K., Imidazole-type ...
  • Abraham J. and Subit J., Method and Apparatus for Ultrasound ...
  • Sano K., Takaiwa R., and Hirano N., Epoxy Resin Composition, ...
  • Dowbenko R., Anderson C.C., and Chang W.H., Imidazole Complexes as ...
  • Yin T., Rong M.Z., Zhang M.Q., and Yang G.C., Self-healing ...
  • Yin T., Rong M.Z., and Zhang M.Q., Self-healing of Cracks ...
  • Zhang M.Q., Rong M.Z., and Yin T., Self-healing Polymers and ...
  • Bouillon N., Pascault J.P., and Tighzert L., Epoxy Prepolymers Cured ...
  • Bouillon N., Pascault J.P., and Tighzert L., Epoxy Prepolymers Cured ...
  • Bouillon N., Pascault J.-P., and Tighzert L., Epoxy Prepolymers Cured ...
  • Chabanne P., Tighzert L., Pascault J.P., and Bonnetot B., Epoxy ...
  • Smith R.E. and Smith C.H., Epoxy Resin Cure III: Boron ...
  • Kim M., Sanda F., and Endo T., Phosphonamidodithioate as a ...
  • Ulrich G., Mathes A., Hansen A., and Herzog R., Epoxy ...
  • Komatsu H., Hino T., and Endo T., Novel Thermally Latent ...
  • Yamamoto T. and Ishidoya M., New Thermosetting Coatings Using Blocked ...
  • Nakane Y. and Ishidoya M., New Crosslinking System Using Blocked ...
  • Komatsu H., Hino T., and Endo T., Thermal Dissociation Behavior ...
  • Komatsu H., Ochiai B., and Endo T., Thermally Latent Reaction ...
  • Komatsu H., Ochiai B., Hino T., and Endo T., Model ...
  • Okuhira H., Kii T., Ochi M., and Takeyama H., Novel ...
  • Holm R.T., Ketimines as Latent Epoxy Curing Agents, J. Paint ...
  • Minnich K.E., Rufo M., and Vedage G.A., Ketimines of Benzylated ...
  • Wesoły M., Cal K., Ciosek P., and Wróblewski W., Influence ...
  • Urbas R., Milošević R., Kašiković N., Pavlović Ž., and Elesini ...
  • Silva A.C.M., Moghadam A.D., Singh P., and Rohatgi, P.K., Self-healing ...
  • Li H., Cui Y., Wang H., Zhu Y., and Wang ...
  • Fan J., Zheng Y., Xie Y., Sun Y., Luan Y., ...
  • Jyothi S.S., Seethadevi A., Prabha K.S., Muthuprasanna P., and Pavitra ...
  • Balassa L.L., Fanger G.O., and Wurzburg O.B., Microencapsulation in the ...
  • Dubey R., Microencapsulation Technology and Applications, Defence Sci. J., 59, ...
  • Umer H., Nigam H., Tamboli A.M., and Nainar M.S.M., Microencapsulation: ...
  • Akagawa M., and Yasuhara T., Microencapsulated Curing Agent,  US Pat. ...
  • Shin M.J., Shin Y.J., and Shin J.S., Latent Imidazole Curing ...
  • Cervi G., Pezzin S.H. and Meier M.M., Differential Scanning Calorimetry ...
  • Johns R.M., and Schiffman C.W., Room Temperature Storable Prepregs-An Advancement ...
  • Shaikh M.Q., Free Volume and Storage Stability of One-component Epoxy ...
  • Zhang L. and Wang X., Curing Behavior for Microencapsulated Curing ...
  • Fuensanta M., Grau A., Romero-Sánchez M.D., Guillem C., and López-Buendía ...
  • Xu H., Fang Z., and Tong L., Effect of Microencapsulated ...
  • Ham Y.R., Lee D.H., Kim S.H., Shin Y.J., Yang M., ...
  • Lee D.H., Yang M., Kim S.H., Shin M.J., and Shin ...
  • Shin M.J., Shin Y.J., Hwang S.W., and Shin J.S., Microencapsulation ...
  • Masuko D., Komuro K., Ito M., and Kawashima T., Latent ...
  • Xing S., Yang J., Huang Y., Zheng Q., and Zeng ...
  • Shin Y.J., Kim M., Hwang S. W., Shin M.J., and ...
  • Mozaffari S.M., Beheshty M. H., and Mirabedini S.M., Microencapsulation of ...
  • Mozaffari S.M., Beheshty M.H., and Mirabedini S.M., Effect of Processing ...
  • Mozaffari S.M., Beheshty M.H., and Mirabedini S.M., Dynamic Mechanical Thermal ...
  • Ma A., Zhang Q., Zhang H., Shi Y., and Liu ...
  • Ma A.J., Zhang Q.Y., and Shi Y.Q., Study on the ...
  • Li C., Tan J., Gu J., Xue Y., Qiao L., ...
  • Cao M., Xie P., Jin Z., Zhang Y., Zhang R., ...
  • Shin M.J., Kim J.G., and Shin J.S., Microencapsulation of Imidazole ...
  • LaLiberte B.R., and Bornstein J., Mechanism of Monuron-Accelerated Dicyandiamide Cure ...
  • Decker C., UV-Radiation Curing Chemistry, Pigm. Resin Technol., 30, 278-286, ...
  • Sangermano M., Razza N., and Crivello J.V., Cationic UV-curing: Technology ...
  • Dixon G.D., Carlson N.W., and Saunders H.E., Solventless UV Dryable ...
  • Hayase S., Suzuki S., and Wada M., Photo-Curable Epoxy Resin ...
  • Biernath R.W., and Soane D.S., Cure Kinetics of Epoxy Cresol ...
  • Morsch S., Lyon S., Greensmith P., Smith S.D., and Gibbon, ...
  • Granado L., Kempa S., Bremmert S., Gregoriades L.J., Brüning F., ...
  • Bertram J.L., Walker L.L., and Muskopf J.W., Latent Catalysts for ...
  • Tyberg C.S., Shih P., Verghese K.N., Loos A.C., Lesko J.J., ...
  • Komatsu H., Ochiai B., Hino T., and Endo T., Thermally ...
  • Koczak M.J., Khatri S.C., Allison J.E., and Bader M.G., Metal-Matrix ...
  • Nazarpour-Fard H., Rad-Moghadam K., Shirini F., Beheshty M.H., and Asghari ...
  • Yarovsky I. and Evans E., Computer Simulation of Structure and ...
  • Jin F.L., Li X., and Park S. J., Synthesis and ...
  • Vafayan M., Ghoreishy M.H.R., Abedini H., and Beheshty M.H., Development ...
  • Eldin S.H., Maurer J., Peyer R.P., Grieshaber P., and Rime ...
  • Wegmann A., Chemical Resistance of Waterborne Epoxy/Amine Coatings, Prog. Org. ...
  • Srividhya M., Lakshmi M.S., and Reddy B.S.R., Chemistry of Siloxane ...
  • Rubinsztajn M.I. and Rubinsztajn S., Composition Comprising Silicone Epoxy Resin, ...
  • Ma S., Liu X., Jiang Y., Tang Z., Zhang C., ...
  • Pham H.Q. and Marks M.J., Epoxy Resins, Ullmann’s Encyclopedia of ...
  • Kugler S., Kowalczyk K., and Spychaj T., Influence of Synthetic ...
  • Shiobara T., Sawada J., Wakao M., Kashiwagi T., Miyagawa N., ...
  • Zafar S., Riaz U., and Ahmad S., Water-Borne Melamine-Formaldehyde-Cured Epoxy-Acrylate ...
  • Meyer K.J., Hunter G.A., Potts D.L., and Ritter W.L., A ...
  • Khalina M., Beheshty M.H., and Salimi A., Preparation and Characterization ...
  • Watts J.F., Abel M.L., Perruchot C., Lowe C., Maxted J.T., ...
  • Walker J., One Part Epoxy-Based Composition, US Pat. App. 15/547,983, ...
  • Perez M.A. and Higgins J.M., High Temperature Stable, One-Part, Curable ...
  • Chernack M., Pressure Sensitive Adhesive Composition, US Pat. 4,940,852, 1990. ...
  • Endruweit A., Johnson M.S., and Long A.C., Curing of Composite ...
  • Kreibich U.T. and Schmid R., Inhomogeneities in Epoxy Resin Networks, ...
  • Güthner T. and Hammer B., Curing of Epoxy Resins with ...
  • Wu F., Zhou X., and Yu X., Reaction Mechanism, Cure ...
  • Hagnauer G.L. and Dunn D.A., Dicyandiamide Analysis and Solubility in ...
  • Hayaty M., Beheshty M.H., and Esfandeh M., Cure Kinetics of ...
  • Hayaty M., Beheshty M.H., and Esfandeh M., A New Approach ...
  • Hayaty M., Beheshty M.H., and Esfandeh M., Isothermal Differential Scanning ...
  • Hayaty M., Honarkar H., and Beheshty M.H., Curing Behavior of ...
  • Saunders T.F., Levy M.F., and Serino J.F., Mechanism of the ...
  • Hesabi M., Salimi A., and Beheshty M.H., Effect of Tertiary ...
  • Yamada T., Okumoto T., Ohtani H., and Tsuge S., Characterization ...
  • Son P.-N. and Weber C.D., Some Aspects of Monuron-Accelerated Dicyandiamide ...
  • Galledari N.A., Beheshty M.H., and Barmar M., Effect of NBR ...
  • Jamshidi H., Akbari R., and Beheshty M.H., Toughening of dicyandiamide-cured ...
  • Razavi S.M.J., Neisiany R.E., Khorasani S.N., Ramakrishna S., and Berto ...
  • Mahnam N., Beheshty M.H., Barmar M., and Shervin M., Modification ...
  • Saha  A., Kumar R., Kumar R., and Devakumar C., Development ...
  • and Assessment of Green Synthesis of Hydrazides, Indian J. Chem. Section ...
  • Tomuta A.M., Ramis X., Ferrando F., and Serra A., The ...
  • Zhang B.L., Zhang H.Q., You Y.C., Du Z.J., Ding P.Y., ...
  • Chiu Y.S., Liu Y.L., Wei W.L., and Chen W.Y., Using ...
  • Ryu J.H., Choi K.S., and Kim W.G., Latent Catalyst Effects ...
  • Kim W.G., Yoon H.G., and Lee J.Y., Cure Kinetics of ...
  • Hamerton I., Hay J.N., Howlin B.J., Jepson P., and Mortimer ...
  • Hamerton I., Hay J.N., Herman H., Howlin B.J., Jepson P., ...
  • Roche A.A., Bouchet J., and Bentadjine S., Formation of Epoxy-Diamine/Metal ...
  • Arimitsu K., Fuse S., Kudo K., and Furutani M., Imidazole ...
  • Ham Y.R., Kim S.H., Shin Y.J., Lee D.H., Yang M., ...
  • Kudo K., Furutani M., and Arimitsu K., Imidazole Derivatives with ...
  • Kudo K., Fuse S., Furutani M., and Arimitsu K., Imidazole-type ...
  • Abraham J. and Subit J., Method and Apparatus for Ultrasound ...
  • Sano K., Takaiwa R., and Hirano N., Epoxy Resin Composition, ...
  • Dowbenko R., Anderson C.C., and Chang W.H., Imidazole Complexes as ...
  • Yin T., Rong M.Z., Zhang M.Q., and Yang G.C., Self-healing ...
  • Yin T., Rong M.Z., and Zhang M.Q., Self-healing of Cracks ...
  • Zhang M.Q., Rong M.Z., and Yin T., Self-healing Polymers and ...
  • Bouillon N., Pascault J.P., and Tighzert L., Epoxy Prepolymers Cured ...
  • Bouillon N., Pascault J.P., and Tighzert L., Epoxy Prepolymers Cured ...
  • Bouillon N., Pascault J.-P., and Tighzert L., Epoxy Prepolymers Cured ...
  • Chabanne P., Tighzert L., Pascault J.P., and Bonnetot B., Epoxy ...
  • Smith R.E. and Smith C.H., Epoxy Resin Cure III: Boron ...
  • Kim M., Sanda F., and Endo T., Phosphonamidodithioate as a ...
  • Ulrich G., Mathes A., Hansen A., and Herzog R., Epoxy ...
  • Komatsu H., Hino T., and Endo T., Novel Thermally Latent ...
  • Yamamoto T. and Ishidoya M., New Thermosetting Coatings Using Blocked ...
  • Nakane Y. and Ishidoya M., New Crosslinking System Using Blocked ...
  • Komatsu H., Hino T., and Endo T., Thermal Dissociation Behavior ...
  • Komatsu H., Ochiai B., and Endo T., Thermally Latent Reaction ...
  • Komatsu H., Ochiai B., Hino T., and Endo T., Model ...
  • Okuhira H., Kii T., Ochi M., and Takeyama H., Novel ...
  • Holm R.T., Ketimines as Latent Epoxy Curing Agents, J. Paint ...
  • Minnich K.E., Rufo M., and Vedage G.A., Ketimines of Benzylated ...
  • Wesoły M., Cal K., Ciosek P., and Wróblewski W., Influence ...
  • Urbas R., Milošević R., Kašiković N., Pavlović Ž., and Elesini ...
  • Silva A.C.M., Moghadam A.D., Singh P., and Rohatgi, P.K., Self-healing ...
  • Li H., Cui Y., Wang H., Zhu Y., and Wang ...
  • Fan J., Zheng Y., Xie Y., Sun Y., Luan Y., ...
  • Jyothi S.S., Seethadevi A., Prabha K.S., Muthuprasanna P., and Pavitra ...
  • Balassa L.L., Fanger G.O., and Wurzburg O.B., Microencapsulation in the ...
  • Dubey R., Microencapsulation Technology and Applications, Defence Sci. J., 59, ...
  • Umer H., Nigam H., Tamboli A.M., and Nainar M.S.M., Microencapsulation: ...
  • Akagawa M., and Yasuhara T., Microencapsulated Curing Agent,  US Pat. ...
  • Shin M.J., Shin Y.J., and Shin J.S., Latent Imidazole Curing ...
  • Cervi G., Pezzin S.H. and Meier M.M., Differential Scanning Calorimetry ...
  • Johns R.M., and Schiffman C.W., Room Temperature Storable Prepregs-An Advancement ...
  • Shaikh M.Q., Free Volume and Storage Stability of One-component Epoxy ...
  • Zhang L. and Wang X., Curing Behavior for Microencapsulated Curing ...
  • Fuensanta M., Grau A., Romero-Sánchez M.D., Guillem C., and López-Buendía ...
  • Xu H., Fang Z., and Tong L., Effect of Microencapsulated ...
  • Ham Y.R., Lee D.H., Kim S.H., Shin Y.J., Yang M., ...
  • Lee D.H., Yang M., Kim S.H., Shin M.J., and Shin ...
  • Shin M.J., Shin Y.J., Hwang S.W., and Shin J.S., Microencapsulation ...
  • Masuko D., Komuro K., Ito M., and Kawashima T., Latent ...
  • Xing S., Yang J., Huang Y., Zheng Q., and Zeng ...
  • Shin Y.J., Kim M., Hwang S. W., Shin M.J., and ...
  • Mozaffari S.M., Beheshty M. H., and Mirabedini S.M., Microencapsulation of ...
  • Mozaffari S.M., Beheshty M.H., and Mirabedini S.M., Effect of Processing ...
  • Mozaffari S.M., Beheshty M.H., and Mirabedini S.M., Dynamic Mechanical Thermal ...
  • Ma A., Zhang Q., Zhang H., Shi Y., and Liu ...
  • Ma A.J., Zhang Q.Y., and Shi Y.Q., Study on the ...
  • Li C., Tan J., Gu J., Xue Y., Qiao L., ...
  • Cao M., Xie P., Jin Z., Zhang Y., Zhang R., ...
  • Shin M.J., Kim J.G., and Shin J.S., Microencapsulation of Imidazole ...
  • LaLiberte B.R., and Bornstein J., Mechanism of Monuron-Accelerated Dicyandiamide Cure ...
  • Decker C., UV-Radiation Curing Chemistry, Pigm. Resin Technol., 30, 278-286, ...
  • Sangermano M., Razza N., and Crivello J.V., Cationic UV-curing: Technology ...
  • Dixon G.D., Carlson N.W., and Saunders H.E., Solventless UV Dryable ...
  • Hayase S., Suzuki S., and Wada M., Photo-Curable Epoxy Resin ...
  • Biernath R.W., and Soane D.S., Cure Kinetics of Epoxy Cresol ...
  • Morsch S., Lyon S., Greensmith P., Smith S.D., and Gibbon, ...
  • Granado L., Kempa S., Bremmert S., Gregoriades L.J., Brüning F., ...
  • Bertram J.L., Walker L.L., and Muskopf J.W., Latent Catalysts for ...
  • Tyberg C.S., Shih P., Verghese K.N., Loos A.C., Lesko J.J., ...
  • مدیریت اطلاعات پژوهشی

    صدور گواهی نمایه سازی | گزارش اشکال مقاله | من نویسنده این مقاله هستم

    اطلاعات استنادی این مقاله را به نرم افزارهای مدیریت اطلاعات علمی و استنادی ارسال نمایید و در تحقیقات خود از آن استفاده نمایید.

    علم سنجی و رتبه بندی مقاله

    مشخصات مرکز تولید کننده این مقاله به صورت زیر است:
    نوع مرکز: دانشگاه دولتی
    تعداد مقالات: 8,060
    در بخش علم سنجی پایگاه سیویلیکا می توانید رتبه بندی علمی مراکز دانشگاهی و پژوهشی کشور را بر اساس آمار مقالات نمایه شده مشاهده نمایید.

    به اشتراک گذاری این صفحه

    اطلاعات بیشتر درباره COI

    COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

    کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.

    پشتیبانی