استفاده از روش جایابی آگاه از دما برای توزیع دمایی FPGA

در سال های اخیر آرایه های منطقی برنامه پذیر میدانی به توجه به قابلیت باز پیکربندی آنها در پیاده سازی سیستم های رقمی کاربرد وسیعی دارند. قابلیت باز پیکربندی باعث افزایش مساحت تراشه و در نهایت باعث افزایش تبخیر و توان مصرفی نسبت به مدارهای مجتمع با کاربرد خاص شده است. یکی از راه های کاهش تأخیر در مدارات رویکرد به سمت تکنولوژی سه بعدی است. در تکنولوژی سه بعدی مدار در چند لایه گچ قرار می گیرد و این باعث می شود که از تاخیر، طول سیم، توان مصرفی و مساحت تراشه کاسته شود. با توجه به اینکه در مدارات سه بعدی مساحت تراشه کاهش پیدا می کند در نتیجه چگالی توان در سطح تراشه افزایش پیدا می کند، افزایش چگالی توان منجر به ایجاد نقاط داغ در سطح تراشه می شود. افزایش حرارت باعث کاهش کارایی و طول عمر تلاش می شود. روش های مختلفی از جمله روش هایی که در مرحله بسته بندی تراشه به کار می رود، روش مدیریت حرارت به صورت پویا و روش هایی که در مرحله طراحی جهت کنترل حرارت به کار می رود وجود دارد. روش پیشنهادی به صورت روش جایابی از دماغ عنوان می گردد که در این روش از قرار گرفتن بلوک های منطقی داغ در نزدیکی یکدیگر هم در راستای افق و هم در راستای عمودی اجتناب می شود. و در نتیجه منجر به توزیع دما می گردد و دمای کل تراشه توان مصرفی کاهش می یابد.

کلیدواژه ها:

آرایه های منطقی برنامه پذیر میدانی ، توان مصرفی ، توزیع دمایی ، روش جایابی آگاه از دما